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2021 年，晶圆厂和设备的资本支出占半导体收入的百分比为 25%，是自 2001 年该比率为 26% 以来的较高水平。过去，非常高的支出与销售比率通常表明产能增加过多，市场调整即将到来。

 

2001 年，产能利用率从 2000 年芯片需求暴跌时急剧下降。不过，与 2001 年相比，2021 年的单位出货量非常强劲，导致整体利用率高达近 94%。

 

随着芯片制造商继续增加晶圆产能以解决持续的短缺问题，预计 2022 年资本支出与销售额的比率将保持高位。由于短缺的深度和持续时间，全球对建造晶圆厂的兴趣已经恢复。

 

在过去十年中，不再强调芯片制造业务的国家的政府重新开始对为公司在本国建立晶圆厂提供激励措施产生了兴趣。

 

当然，目前晶圆厂建设活动的高涨状态和新晶圆厂建设计划的涌现引发了一些担忧，即未来几年将增加过多的产能，从而可能导致供过于求的价格下行压力。

 

然而，Knometa Research 合作伙伴 IC Insights 预测，2022 年和 2023 年 IC 单位需求将出现良好增长，随后 2024 年将出现较低但仍为正增长。

 

IC Insights 预测 2024 年 IC 平均售价将下降 5%，而 ASP 下降是供大于求的迹象。然而，预计当年的单位出货量仍将增长 4%，导致市场收缩仅 2%。此外，IC Insights 预计 2025 年和 2026 年将恢复增长。

 

基于对集成电路持续健康的需求以及制造商仍在努力解决巨大短缺情况的事实，该行业目前的产能扩张计划似乎并不过分。

 

据IC Insights 预测，全球半导体的资本支出有望在 2021 年飙升 34%，这是自 2017 年增长 41% 以来的较大百分比涨幅。今年的支出为 1520 亿美元，将创下年度支出新高，超过了去年创下的 1131亿美元记录。图 1 显示了 2019 年至 2021 年按主要产品细分市场划分的半导体资本支出。

 

半导体制造商正在扩大 2021 年及以后的资本支出，以帮助缓解短缺。此外，世界各地的许多政府正在提议资助其本土的半导体制造。美国参议院本月批准了一项法案，其中包括 520 亿美元用于资助半导体研究、设计和制造。该法案得到了美国众议院和拜登总统的支持。日本经济产业省本月早些时候宣布了一项“国家项目”，以支持日本的半导体制造。韩国在 5 月宣布了一项计划，未来十年将在非内存半导体制造上花费 4500 亿美元，由私营企业和政府税收抵免支付。欧盟 5 月宣布准备投入“大量”资金，以扩大欧洲的半导体制造。

 

这些政府举措将有助于支持半导体制造商的投资。SEMI 新的晶圆厂预测预测，该行业将在 2021 年和 2022 年分别新建 19 座和 10 座大批量半导体晶圆厂。这些晶圆厂的设备支出应超过 1400 亿美元。中国大陆和台湾将各有 8 座新晶圆厂，其中美洲 6 座，欧洲和中东 3 座，日本和韩国各 2 座。

 

根据 IC Insights 的数据，2020 年半导体行业资本支出 (CapEx) 总额为 1130 亿美元。对 2021 年增长的预测在 16% 到 23% 之间。

 

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文章来源：半导体行业观察