2023年4月19-21日
上海世博展览馆

财报显示,中国先进封装业开端良好

今天就由封装测试展小编将为你解读更多行业新趋势。

 

近日,国内三大封测企业长电科技、通富微电、天水华天纷纷发布2021年财报(天水华天为业绩快报)。三家企业营收均实现快速增长。在代表未来发展方向的先进封装领域,三家封测厂均取得明显进步。与国外大厂相比尽管仍有差距,但对于国内封测企业而言,已经站上了先进封装赛道的“起跑线”。

 

长电科技财报显示,公司在2021全年实现营业收入305.0亿元,同比增长15.3%,营业收入再创历年新高。归母净利润29.59亿元,同比上升126.83%。全年实现净利润达人民币29.6亿元,创历年同期新高。

 

通富微电2021年报显示,公司在2021年营业收入达158.12亿元,同比增长46.84%,在2020年百亿营收的基础上再次实现了大幅增长。与此同时,公司盈利显著提升,2021年实现净利润9.66亿元,同比增长148.76%,创历史最高水平。

 

天水华天的2021年业绩快报中显示,在2021年,公司的营业收入、营业利润、利润总额、归属于上市公司股东的净利润均有较大幅度的增长。2021年公司营业总收入达121.05亿元,同比2020年增长44.42%,营业利润达18.83亿元,同比增长107.20%,利润总额达 18.76亿元,同比增长106.71%,归属于上市公司股东的净利润达13.99亿元,同比增长99.36%。

 

为重点发力先进封装技术,长电科技成立了全资子公司江阴长电先进封装有限公司。长电科技2021年报显示,该子公司在2021年业绩显著,2021年的营业收入达21.04亿元,较上年同期营收增加 5.44%;净利润 4.16万元,比上年同期增加 29.74%。

 

此外,长电科技在2021年报中还提到,2021年7月长电科技推出了XDFOI™全系列极高密度扇出型封装解决方案,该解决方案成为全球封测技术创新的焦点之一,帮助长电科技在先进封装领域迈出关键性的一步。

 

通富微电2021年报显示,通富微电在先进封装领域也有了很大突破。在2.5D/3D封装方面,通富微电在高性能计算领域建成了国内顶级2.5D/3D封装平台(VISionS)及超大尺寸FCBGA研发平台,且完成了高层数再布线技术的开发,该方案同时可以为客户提供晶圆级和基板级的Chiplet封测解决方案。

 

据了解,2021年天水华天的研发投入达7.41亿元,在先进封装领域,天水华天的SiP技术已能够成熟量产,并在积极进行产能配置,2021年生产规模超8亿颗。

 

虽然如今的先进封装领域,仍主要是国际半导体巨头们的舞台,中国企业还难以与国外大厂齐头并进,但也不意味着中国企业还站在先进封装赛道的“起跑线”外。

 

市调机构Yole Développement数据显示,2021年全球先进封装前七大企业的资本支出合计达119亿美元,英特尔、台积电、日月光分别排名前三,与此同时,中国大陆封测企业长电科技、通富微电也均跻身于前七名。

 

如今,站在“起跑线”上的中国封测企业,正蓄势待发准备奔跑。“当前,国内头部封测厂商在先进封装领域的投资力度强劲,未来几年国内先进封装的产能和技术水平将会有较大幅度的提升。但国内厂商还是需要加强与头部设计企业的合作,并继续加大投入。同时,封测厂商可以同设备、材料等厂商进行协同的发展,并建设完善的产业生态,全面提升综合竞争力。”芯谋研究副总监谢瑞峰向《中国电子报》记者表示。

 

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文章来源:中国电子报社