2023年4月19-21日
上海世博展览馆

SMT贴片加工中焊锡膏、锡膏、助焊膏的区别与联系

今天就由电子物料展小编将为你解读更多行业新趋势。

 

在SMT贴片加工过程中,我们会经常接触三种膏剂,分别是锡膏、焊锡膏和助焊膏。三种膏剂从名字上听都差不多,但是从专业一点的角度上看的话就会有很大的不同,今天我们就来详细的了解一下吧。

 

其实从某个方面来说,锡膏、焊锡膏和焊膏是同一种东西,也就是锡膏,只是叫法不同,英文为solder paste。但是却有很多人会把焊锡膏与助焊膏当成一种产品,其实不然,焊锡膏就是锡膏。其主要成分是金属合金粉组成的膏状物体。

 

而助焊膏则不同,主要是起一个助焊的作用,它的主要成分是松香、活性剂和溶剂等。锡膏在制作过程中会加入一定比例的助焊膏。

 

锡膏的作用:合金粉末;完成电子元件与电路板之间的机械和电气连接。

 

助焊膏的作用:

 

1、锡粉颗粒的载体,提供合适的流变性和湿强度,有利于热量传递到焊接区,降低焊料的表面张力,防止焊接时焊料和焊接表面的再氧化。

 

2、去处焊接表面及锡粉颗粒的氧化层,在焊接点表面形成保护层和安全的残留物层。

 

3、助焊膏配比,可任意配比各类焊锡粉(锡、银、铜、铋、铅),也能配比高、中、低温焊锡粉(100-260)℃。配比成锡膏后,具有良好的可焊性,持续印刷性、残留物较少等优点。

 

综上来说锡膏,焊锡膏,和助焊膏其实说的是两种产品——锡膏和助焊膏。辨别三者也很简单,从外观颜色上即可分辨出助焊膏与锡膏,助焊膏是偏黄色的,锡膏会发灰或黑色的。这是因为锡膏里加了锡粉的成分,而助焊膏只是单纯的膏体起到一定的助焊作用。

 

这就是三者的区别与联系了,希望本文可以为您在了解SMT贴片工艺的过程中提供一些参考。

 

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文章来源:PCB电子电路技术