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随着全球信息化和物联化的不断深入发展，电子元器件作为信息产业的重要基石，日趋成为国家战略资源。上世纪90年代，我国的电子元器件制造业增速高于GDP增长率二十个百分点，电子元器件对外贸易更显现出“大进大出”的态势[1]。虽然我国拥有巨大的电子元器件需求，但国内自主品牌的电子元器件在设计、工艺和材料等环节的技术仍相对落后，集成电路设计和加工工艺是我国的短板，外资品牌仍是我国电子元器件制造业的重要组成部分，并掌握着核心芯片设计IP及光刻技术。

目前，我国航空航天事业正处于高速发展阶段，新型号不断推陈出新。在型号工程研发的高速度、高水平和高要求的背景下，既推动了电子元器件产能的提高，又对电子元器件功能、电性能、极限能力、结构可靠性、环境适应性和装联性提出了更高的要求。众所周知，电子元器件对航空装备的性能、寿命和可靠性起着决定性作用，其不仅是机载设备实现功能性能的关键部件，也是机载设备失效的薄弱环节，任何电子元器件的潜在隐患都可能导致不可估计的损失。

由于集成电路的版图设计和生产控制直接决定电子元器件的固有可靠性，所以上世纪90年代国际宇航界提出了结构分析（Construction Analysis，CA）这一概念作为电子元器件可靠性评估的分析方法。在应用背景下的电子元器件验证中，结构分析通过非破坏性和破坏性试验手段对电子元器件的内部结构、工艺和材料进行剖析来确定电子元器件本身是否存在潜在的失效风险的因素、可靠性问题、工艺缺陷和信息安全隐患等。结构分析不仅直接锁定电子元器件“不好用”的原因，还指导电子元器件生产研制单位进行技术改进。并且，促进电子元器件用户单位对新型号电子元器件有更深入的了解，打消“不敢用”的顾虑。通过分析的方式让用户了解电子元器件的运行机制，阐述电子元器件如何从结构上实现既定功能，从而指导用户来解决“用不好”的问题

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文章来源：融融数质