目前产业界还没有形成 Ｍｉｎｉ－ＬＥＤ 标准。不同厂商在产业链中所处的位置不同， 对于 Ｍｉｎｉ－ＬＥＤ背光技术的定义标准也不同。

从 Ｍｉｎｉ－ＬＥＤ名词自身的角度看，需要按照芯片的尺寸来定义，目前通常认为，Ｍｉｎｉ－ＬＥＤ 指的是芯片短边尺寸在７５～３００μｍ 之间的芯片。

而对于封装厂而言，在分区数量较少的情况下使用微米级的芯片用于背光方案，芯片的数量大幅增加，驱动电流大幅降低，芯片的发光效率也随之大幅降低。

对于 ＴＶ 产品应用，Ｍｉｎｉ－ＬＥＤ 背光技术提供实现区域调光技术（Ｌｏｃａｌ Ｄｉｍｍｉｎｇ）更多的分区。区域调光顾名思义即将整个画面按矩阵式分成若干个区域，ＣＰＵ根据每个区域分布计算平均亮度，对各区域的亮度独立控制。因此单位面积的 分 区数量 （即分区密度）是终端厂家评价 Ｍｉｎｉ－ＬＥＤ背光的重要参数。

对于普通消费者而言，他们更多关注的是产品的性能、功能以及价格，对于选购的产品是否采用 Ｍｉｎｉ－ＬＥＤ背光技术并不关心，他们更关心的是与 Ｍｉｎｉ－ＬＥＤ背光相关的高画质参数是否能够带来全新的附加功能。在这方面还没有明确的标准。

一项技术的价值取决于它能够给使用者的赋能，赋能即提升性能、增加功能。就此而言， Ｍｉｎｉ－ＬＥＤ背光的定义应该根据其能够给终端带来的价值提升来定义，而在这个问题上目前行业内很大的难题是，Ｍｉｎｉ－ＬＥＤ 背光技术能够实现的高分区、高亮度、高对比度等性能，使用传统的直下式背光（满天星方案）也能够达到，也就是在高画质的性能提升方面，Ｍｉｎｉ－ＬＥＤ背光 技术与满天星背光技术相比辨识度较低，这也是在应用角度目前难以对 Ｍｉｎｉ－ＬＥＤ背光技术进行准确定义的主要原因。从 Ｍｉｎｉ－ＬＥＤ背光的结构示意图可以看出，除了所用 ＬＥＤ 芯片尺寸的不同，其他部分的结构与直下式 ＬＥＤ背光的结构基本无异。

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