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如果您正在阅读有关 Apple 或华为产品的故事，那么驱动它的芯片是由公司自己设计的。这是一项具有挑战性的任务，主要由专业公司执行，或者由一些世界上较大的电子制造商在内部执行。

 

但与运行先进的半导体制造厂（通常称为“代工厂”或“晶圆厂”）相比，它显得相形见绌。多年来，芯片上的组件一直在变得越来越小，这使得公司可以在更小的空间内打印更多内容，并制造出运行速度更快的计算机。

 

先进集成电路 (IC) 上关键组件的尺寸已降至 10 纳米以下——仅为原子尺寸的 100 倍左右。世界上只有少数几家公司——台积电（TSMC）、美国的英特尔和韩国的三星——能够制造接近尖端的芯片。几代芯片技术以其近似尺寸命名——22纳米可追溯到2012年，14纳米可追溯到2014年，而目前的5纳米是台积电在2020年早次商业化生产的。

 

尽管中国拥有数百家具有竞争力的芯片设计公司，包括手机制造商华为和 Oppo 以及互联网巨头腾讯的子公司，但它只有少数几家主要的半导体制造商，较著名的是上海的中芯国际 (SMIC) 和华虹。他们落后台积电和英特尔几代人。

 

多年来，中国领导人一直担心该国对进口半导体的依赖，但在 2019 年，当美国禁止向中国领先的科技公司之一华为销售时，这个问题的优先级飙升。禁令出台后，该公司一直在努力寻找关键组件，预计其 2021 年的收入将比一年前下降 28.9%，因为美国的制裁继续打击该公司。

 

作为回应，中国加快发展国内产能。根据半导体行业协会的数据，在过去 20 年中，北京已为中国的芯片制造商提供了约 500 亿美元的补贴。此外，从2020年起，中国将对28纳米以下工艺技术的芯片制造商免征所得税10年，并允许芯片制造商在2030年之前免税进口设备和材料。2014年成立的中国国家半导体投资基金已筹集迄今为止，总计 560 亿美元。根据半导体行业协会的研究，被称为“大基金”的基金已投资 390 亿美元，其中近 70% 投入了 IC 制造业。

 

即使是中国的芯片制造商中芯国际，也面临着人员流动率高的问题。中芯国际2021年企业社会责任报告显示，从中芯国际离职的员工中，近70%来自中芯上海总部和北京办事处。中芯国际的大部分晶圆厂位于上海和北京，包括其较先进的三个工厂。

 

“在过去的两年里，越来越明显的是，芯片制造工程师正在离开晶圆厂，涌入 IC 设计公司，”活跃在问答网站知乎上的芯片专业人士文革说。他告诉 Sixth Tone，他收到了数百条来自学生和经验丰富的芯片工程师的关于知乎的职业建议。他们中的大多数人都对在 IC 设计中寻找更好的报价感兴趣。

 

以上便是IC展会小编为大家整理的相关内容，如果大家对这方面比较感兴趣，可以到IC展会参观交流。2022年7月21-23日，IC展会将于苏州国际博览中心隆重开幕，届时，全球领先的700个电子制造专用设备供应商及品牌参展将空降上海，展示覆盖PCBA制程、3C自动化专用设备及技术解决方案，诚邀您莅临参观，为您解读更多行业发展新趋势。

文章来源：半导体芯闻