【NEPCON行业灵感】从“合作”到“伙伴”,NEPCON告诉你捷普和富士的故事

即将于4月21-23日在上海世博展览馆举办的NEPCON China 2021将独家呈现超强“表面贴装”阵容年度新品,这些品牌只有这里看得到。

 

NEPCON展会是全球领先的PCBA制程风向标展会。全球前沿的电子制造生产设备供应商,将悉数参加NEPCON展会,今年的阵容有ASM先进装配、FUJI富士、HANWHA韩华、YAMAHA雅马哈、JUKI东京重机、Mycronic迈康尼、Universal环球仪器、ASYS、ITW、路远等700家企业及品牌。

 

特别是全球占有超高份额的贴装品牌ASM先进装配、HANWHA韩华、Mycronic迈康尼,印刷品牌DEK、MPM, 焊接品牌BTU、HELLER朗仕, 测试测量品牌欧姆龙,parmi八美,saki赛凯,keysight是德将独家亮相NEPCON China展会。