2020年12月18日
表面贴装技术SMT常见的几种缺陷（二）
上文电子制造展了解到表面贴装技术SMT的前4种常见的缺陷，那么今天我们将继续了解并研究SMT到底还有哪些缺陷，都有哪些原因，我们都是怎么去解决的？
SMT缺陷5：非润湿(Non-wetting)
液态焊料未与元器件紧密粘合，其特征是焊料与元器件引线之间突然受到限制。
潜在原因：
- PCB表面处理不良可能是主要原因之一。
- 由于回流过程中的浸泡时间过长导致在焊接前耗尽助焊剂。
- 在回流过程中热量不足，助焊剂无法获得合适的活化温度。
解决方案：
- 需要质量更高的金属表面光洁度。
- 减少回流阶段之前的总配置时间。
- 为焊接提供适当的助焊剂。
SMT缺陷6：焊珠
较大的焊球就是焊珠，一般在很小距离的分立元器件之间。
潜在原因：
- 通常这种问题是由于沉积了过多的锡膏造成的。
- 有时在预热阶段，助焊剂会超过锡膏的聚结力。
- 元器件放置压力过高也可能是一个问题，将沉积的锡膏推到阻焊膜上。
解决方案：
- 减小钢板厚度或减小孔尺寸。
- 降低元器件的取放压力。
SMT缺陷7：填充不足和焊料不足
沉积印刷锡膏的量远远少于钢板开口设计，或者在回流后，焊锡的量不足，无法在元器件引线上形成圆角。
潜在原因：
- 钢板孔有时会被干燥的锡膏堵塞，这是问题的主要原因之一。
- 在印刷的时候，刮刀的整个长度上施加足够的压力非常重要。确保干净擦拭模具，太大的压力会导致糊状物。
- 由于刮刀速度太高，锡膏不会滚入孔中。刮板的行进速度决定了锡膏滚动到钢板孔中和PCB焊盘上的时间。
- 锡膏的粘度和/或金属含量太低。
解决方案：
- 钢板必须定期清洁，检查锡膏是否过期或干燥。另外应确保有足够的主板支撑。
- 刮板速度过高也应加以控制。
SMT缺陷8：冷焊点或粒状接点
一些焊料连接有时表现出较差的润湿性，并且在焊接后具有灰色，具体表现为具有多孔的外观、深色、非反射粗糙的合金表面，正常的焊接表面应该明亮而有光泽。
潜在原因：
- 主要原因之一是焊料吸收的热量不足。发生这种情况的原因是回流焊所产生的热量不足。
- 在焊接过程中助焊剂未完成任务。这可能是由于在进行焊接之前未充分清洁元器件和/或PCB焊盘造成。焊料溶液中的杂质过多也会导致这种缺陷。
解决方案
- 高回流温度应足够高，以使材料彻底加热。
- 在回流期间或回流结束之后，元器件不得发生任何形式的位移。
- 必须进行合金分析以检查污染物。
来源：元器件电商