表面贴装技术SMT常见的几种缺陷(二)

2020年12月18日

上文电子制造展了解到表面贴装技术SMT的前4种常见的缺陷,那么今天我们将继续了解并研究SMT到底还有哪些缺陷,都有哪些原因,我们都是怎么去解决的?

 

SMT缺陷5:非润湿(Non-wetting)

 

液态焊料未与元器件紧密粘合,其特征是焊料与元器件引线之间突然受到限制。

 

潜在原因:

  • PCB表面处理不良可能是主要原因之一。
  • 由于回流过程中的浸泡时间过长导致在焊接前耗尽助焊剂。
  • 在回流过程中热量不足,助焊剂无法获得合适的活化温度。

 

解决方案:

  • 需要质量更高的金属表面光洁度。
  • 减少回流阶段之前的总配置时间。
  • 为焊接提供适当的助焊剂。

 

SMT缺陷6:焊珠

 

较大的焊球就是焊珠,一般在很小距离的分立元器件之间。

 

潜在原因:

  • 通常这种问题是由于沉积了过多的锡膏造成的。
  • 有时在预热阶段,助焊剂会超过锡膏的聚结力。
  • 元器件放置压力过高也可能是一个问题,将沉积的锡膏推到阻焊膜上。

 

解决方案:

  • 减小钢板厚度或减小孔尺寸。
  • 降低元器件的取放压力。

 

 

SMT缺陷7:填充不足和焊料不足

 

沉积印刷锡膏的量远远少于钢板开口设计,或者在回流后,焊锡的量不足,无法在元器件引线上形成圆角。

 

潜在原因:

  • 钢板孔有时会被干燥的锡膏堵塞,这是问题的主要原因之一。
  • 在印刷的时候,刮刀的整个长度上施加足够的压力非常重要。确保干净擦拭模具,太大的压力会导致糊状物。
  • 由于刮刀速度太高,锡膏不会滚入孔中。刮板的行进速度决定了锡膏滚动到钢板孔中和PCB焊盘上的时间。
  • 锡膏的粘度和/或金属含量太低。

 

解决方案:

  • 钢板必须定期清洁,检查锡膏是否过期或干燥。另外应确保有足够的主板支撑。
  • 刮板速度过高也应加以控制。

 

 

SMT缺陷8:冷焊点或粒状接点

 

一些焊料连接有时表现出较差的润湿性,并且在焊接后具有灰色,具体表现为具有多孔的外观、深色、非反射粗糙的合金表面,正常的焊接表面应该明亮而有光泽。

 

 

潜在原因:

  • 主要原因之一是焊料吸收的热量不足。发生这种情况的原因是回流焊所产生的热量不足。
  • 在焊接过程中助焊剂未完成任务。这可能是由于在进行焊接之前未充分清洁元器件和/或PCB焊盘造成。焊料溶液中的杂质过多也会导致这种缺陷。

 

解决方案

  • 高回流温度应足够高,以使材料彻底加热。
  • 在回流期间或回流结束之后,元器件不得发生任何形式的位移。
  • 必须进行合金分析以检查污染物。

 

 

来源:元器件电商