表面贴装元器件的发展

2020年12月18日

随着电路安装密度的提高,表面贴装元器件(Surface Mount Device,简称SMD)代替传统的过孔插装元器件已成为必然趋势。自动化展了解到目前SMD在形态上正向着两个相反的方向上发展,即小型化和大型化。

 

小型化指的是SMD的外形尺寸越来越小。如片状电阻电容,它经历了以下发展历程:

 

3225→3216→2520→2125→1608→1005,目前新出现的尺寸是0603(即长0.6mm,宽0.3mm),日本等国已经将0603类型的元件用于DVD、移动电话等产品的生产中,较大提高了电路板组装密度,缩小了产品的体积。

 

而大型化是指由于IC芯片功能增加导致I/O端子数增加,从而使IC封装尺寸增大。

 

为满足高密度组装的要求,器件大型化的实质是IC封装的高集成化、高功能化、多引线化和细间距化。

 

为了适应目前电路安装密度越来越高的要求,一些新型元器件(如FC、BGA、CSP等)纷纷出现。随着这些新型元器件的出现,一些新技术、新工艺也必将产生,从而较大地促进了表面贴装技术的发展。

 

SMT工艺材料的发展:常用的SMT工艺材料包括:条形焊料、膏状焊料、助焊剂、稀释剂和清洗剂等。

 

出于保护地球环境的目的,其正向着免清洗和无铅型发展,如欧美日等发达国家正开展无铅焊料的研究,并取得了较快的进展,相信在不久就会进入生产实用阶段。

 

以上便是自动化展为大家整合的关于表面贴装元器件的发展的相关资讯,如果大家对这方面感兴趣,欢迎到自动化展参观交流。