更多的封装技术研发即将到来，尽管并非所有的封装都能贴上先进封装的标签。例如，需要考虑印刷及柔性电子技术的发展。在这些情况下，封装可以采用柔性基板或使用3D打印机创建的材料。但是这些工艺大部分都采用添加剂，而不是在硅上刻蚀，今天上海电子展小编就和大家详细说一下芯片封装材料的问题。
“你可以采用金属聚合物印刷，形成可融合的复合材料。”Brewer Science公司设备工程主任兼荣誉退休教授Ryan Giedd说道，“这样效率更高，问题也更少。”
重量一直是限制电动汽车发展的主要问题之一，因为重量越轻，每次充电后续航里程就更远，并且可以像胶带一样粘在柔性衬底上，比将多个芯片集成的多层印刷电路板轻得多。但是这项技术也刚刚起步。目前还没有好的物理模型来准确证明这些芯片在各种情况下的表现。
“这不同于硅基电子产品。”Giedd说，“该技术会产生不同的影响，每种影响都需要不同的模型。也许今天你就不能使用现成的软件了。”
Chiplet模式问世
小芯片（Chiplet）概念在封装领域兴起，其基本思想是为各类元件创建即插即用的方式。Chiplet模式是为了标准化流程，以降低成本，使芯片制造商能够更快地构建系统。
头一家采用该模式的公司是美满电子科技（Marvell）公司，该公司开发了Modular Chip （MoChi™）架构，允许客户从功能菜单中进行选择。该公司的网络技术官Yaniv Kopelman说：“我们评估了众多技术选项，发现较好的方法是在多芯片组件（MCM）封装中采用标准有机衬底。该方法有以下几个优点：开始的时候，所有的封测厂商都知道怎么操作。其次，芯片的数量或放置方式也没有限制。比较吸引人的优势还属它的成本效益。该方法的唯一负面影响是带宽有限，但在大尺寸器件上没有那么重要。”
这一领域仍有许多其它研究正在进行。例如，美国国防高级研究计划局（DARPA）的芯片项目（CHIPS）计划旨在简化各种政府和商业应用中复杂芯片的开发。此外，Marvell和Kandou Bus又是USR（Ultra Short Reach，超短距离连接）联盟的成员，该联盟正在开发一种将各种小芯片连接在一起的标准方法。除此之外，去年秋天该联盟还创建了第三小组，命名为开放域特定体系结构小组（Open Domain-Specific Architecture Workgroup）。该组成员包括格罗方德（GlobalFoundries）、Netronome、Achronix、Kandou Bus、恩智浦（NXP）、Sarcina和SiFive等。
封装技术变得越来越重要和复杂，但同时在各种有助于降低成本的方法上，该领域也显示出逐渐稳定下来的迹象。各方势力都在共同努力来实现这一目标，但这也不是唯一的前进道路。
更多的讨论和活动也围绕着结合历史上尚未解决的技术展开，例如利用非先进制程节点模拟器件和存储器的封装方式来完成5nm或3nm逻辑芯片封装。随着摩尔定律的演进，开发周期变长，开发成本也变高，这些节点的制程工艺开始受到限制。这将标志着方向的巨大转变，其影响将非常显著。
来源：MEMS
今天的小知识点就讲到这里了，如果大家对这方面比较感兴趣，可以到上海电子展参观交流。