高可靠性光器件的限用工艺

2021年1月11日

由于高可靠元器件要经受环境严酷应力，且有长期存储和工作要求，一般用于重点工程。所以逐渐形成了不同使用部门对电子元器件的禁用和限用结构、材料和工艺要求，表面贴装展小编就和大家来聊一聊。

1、元器件制造过程限用超声清洗工艺。

国内外大量实践证明：不适当的超声清洗会诱发或扩大被洗部件的微缺陷，特别是在连接面上。

要求：给出超声清洗工艺条件（如频率、功率、时间等）及充分的无害试验数据。

2011年北京某厂产品PIND试验不过关的措施。源于管壳和不合理的超声清洗工艺。

2、限用有机聚合材料。

降解产生有害气体，应力释放；低气压或真空有机聚合材料会分解、放气、膨胀影响器件可靠性。

3、密封腔体内限用塑封元器件（部分航天工程列为禁用工艺）。

塑封元器件释放有害气体。

4、刚性构件限用电连接压接结构（部分航天工程列为禁用结构，国外宇航禁用）。

温度对压接结构面的接触电阻有较大影响。

5、限用倒装芯片结构（部分航天工程列为禁用工艺）。

作为器件发展的趋势，目前为止，很大的一个问题是，没有检验每一连接界面机械强度的手段。

6、限用梁式引线结构（部分航天工程列为禁用工艺）。

梁式引线结构的抗机械应力性能差。

7、限用镍电极陶瓷片式电容器。

我们对这类产品还不太熟悉，我们还没有大量的可靠性数据积累。随着技术发展，积累了大量可靠性数据之后这类产品作为限用也可能会随之取消。

8、抗辐照双极器件限用离子注入、干法刻蚀和等离子清洗工艺。

这种工艺会产生表面微损伤，从而产生微缺陷。

来源：网络

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