2024年4月24-26
上海世博展览馆

SMT贴片贴装精度高密度化

2021年1月11日

随着科技的飞速发展,电子产品选用的Chip部品更趋于小型化、薄型化,芯片接线间距和焊球直径一直在减小,对贴装设备的对准和定位精度也提出了更高要求。今天,自动化展小编就跟大家来探讨一下关于SMT贴片贴装的精度高密度化的事情。

 

目前高端多功能贴片机已开始大量贴装0402元器件,ASM公司展出的SIPLACEX4iS已可贴装03015元器件,以ETA埃塔为例国产贴片机目前只能对应0603以上的元器件,而在AV电子产品、车载电子产品仍以1005部品为主,到2020年贴装部品将出现0201尺寸。

 

对贴片机厂商来说,高密度化贴装精度带来的挑战有:

 

一是改良贴片机部品供料部,包括部品供给的位臵精度、编带精度、部品本身包装精度的改善;

 

二是由确定部品吸着位臵的轴的高刚性和驱动系统的高精度来提升部品贴装前位臵识别系统的能力;

 

三是在贴装过程中贴片机不会产生多余的振动,对外部的振动和温度变化有强的适应性;四是强化贴片机的自动校准功能。现代的贴片机大多都朝着高速高精度的运动控制和视觉修正系统相结合的方向发展。

 

由于SMT生产线75%的缺陷率在印刷设备方面,高密度化贴装精度将对印刷、检测设备厂商带来更大的挑战:

 

一是保证工艺要求(0.66的脱模率)将对钢网厚度和锡膏量带来巨大挑战,同时需要粉径更小的锡膏,这带来了成本的增加以及抑制氧化的工艺难题;

 

二是无尘度的环境要求带来抽风系统、空气过滤系统、辅材、防静电地板等成本的增加;三是SPI、AOI设备在精度与速度之间的平衡将面临挑战。

 

针对SMT技术发展趋势,综合考虑柔性化组装及极小部品组装时接合材料、印刷、贴装、回流等因素,组装设备将面临组装品质、生产效率、组装工艺方面的挑战。

 

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