2021年1月11日
射频芯片国产替代来临！
射频芯片国产替代来临了，到底有哪些呢？今天上海电子展小编就和大家详细了解一下。
射频芯片：分立式和模组
射频前端模组是将射频开关、低噪声放大器、滤波器、双工器、功率放大器等两种或者两种以上的分立器件集成为一个模组，从而提高集成度与性能并使体积小型化。根据集成方式的不同可分为DiFEM（集成射频开关和滤波器）、 LFEM(集成射频开关、低噪声放大器和滤波器)、 FEMiD（集成射频开关、滤波器和双工器）、 PAMiD（集成多模式多频带PA和FEMiD）等模组组合。
持续增加的射频前端器件数量和PCB板可用面积趋紧之间的矛盾促进射频前端模组化发展， 越来越多的分立式射频前端芯片通过SiP技术封装在同一颗大芯片里面。从Broadcom的发展来看， 2007~2010年主要是分立的射频前端器件， 2011~2013年是单颗PA模组， 2014年以来持续升级， 已经实现多频段PA模组整合。与此同时， Skyworks、 Qorvo、 村田、 高通等射频前端芯片大厂均已推出多品类射频前端模组产品。
据Yole Development的统计与预测， 分立器件与射频模组共享整个射频前端市场。2018年射频模组市场规模达到105亿美元， 约占射频前端市场总容量的70%。到2025年， 射频模组市场将达到177亿美元， 年均复合增长率为8%；2018年分立器件市场规模达到45亿美元， 约占射频前端市场总容量的30%。到2025年， 分立器件仍将保留81亿美元的市场规模。
接收模组（FEM），接收模组主要指承担下载功能的射频模组， 不含PA。以手机为例， 与基站通信的过程中，分为上行（上传） 和下行（下载） ， 手机上传数据需要手机PA将信号放大， 基站处于接收状态；下载数据需要基站方面的PA将信号放大， 手机处于接收状态。接收模组主要是射频开关、 滤波器、 LNA等芯片产品的排列组合。
据Yole Development数据， 预计射频前端接收模组市场空间将从2018年的25亿美元增长到2025年的29亿美元， 年均复合增长率为2%。
功率放大器模组（PAM）。功率放大器模组主要指承担上传信号功能的射频模组， 包含PA。以手机为例， 与基站通信的过程中， 分为上行（上传） 和下行（下载） ， 手机上传数据需要手机PA将信号放大， 基站处于接收状态；下载数据需要基站方面的PA将信号放大， 手机处于接收状态。功率放大器模组主要是射频开关、 滤波器、 PA等芯片产品的排列组合。以Qorvo某款M/HB PA模组为例， 在一颗大SiP封装内， 包含有12个滤波器、 3个PA、 1个控制芯片、 1个天线开关和3个射频开关。
据Yole Development数据， 预计功率放大器模组模组市场空间将从2018年的60亿美元增长到2025年的104亿美元， 年均复合增长率为8%。
AiP模组（毫米波天线模组）。由于毫米波频率高， 传输损耗大， 因此天线和射频前端集成化， 典型设计上， 将毫米波天线与毫米波芯片封装在一起， 业内称之为AiP（antenna-in-package） 。
现阶段美国5G网络主推毫米波建设， 三星美国版搭载AiP模组支持美国5G频段。预计2020年iPhone新品美国版本同样需要配置AiP模组。
电子制造展小编从Yole Development公开发布的数据中了解到， AiP模组于2019年开始产生销售， 主要是美国市场， 预计到2025年市场空间将达到13亿美元， 年均复合增长率为68%。
来源：可靠性技术交流