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上海世博展览馆

射频芯片国产替代来临!

2021年1月11日

射频芯片国产替代来临了,到底有哪些呢?今天上海电子展小编就和大家详细了解一下。

 

 

射频芯片:分立式和模组

 

射频前端模组是将射频开关、低噪声放大器、滤波器、双工器、功率放大器等两种或者两种以上的分立器件集成为一个模组,从而提高集成度与性能并使体积小型化。根据集成方式的不同可分为DiFEM(集成射频开关和滤波器)、 LFEM(集成射频开关、低噪声放大器和滤波器)、 FEMiD(集成射频开关、滤波器和双工器)、 PAMiD(集成多模式多频带PA和FEMiD)等模组组合。

 

持续增加的射频前端器件数量和PCB板可用面积趋紧之间的矛盾促进射频前端模组化发展, 越来越多的分立式射频前端芯片通过SiP技术封装在同一颗大芯片里面。从Broadcom的发展来看, 2007~2010年主要是分立的射频前端器件, 2011~2013年是单颗PA模组, 2014年以来持续升级, 已经实现多频段PA模组整合。与此同时, Skyworks、 Qorvo、 村田、 高通等射频前端芯片大厂均已推出多品类射频前端模组产品。

 

据Yole Development的统计与预测, 分立器件与射频模组共享整个射频前端市场。2018年射频模组市场规模达到105亿美元, 约占射频前端市场总容量的70%。到2025年, 射频模组市场将达到177亿美元, 年均复合增长率为8%;2018年分立器件市场规模达到45亿美元, 约占射频前端市场总容量的30%。到2025年, 分立器件仍将保留81亿美元的市场规模。

 

接收模组(FEM),接收模组主要指承担下载功能的射频模组, 不含PA。以手机为例, 与基站通信的过程中,分为上行(上传) 和下行(下载) , 手机上传数据需要手机PA将信号放大, 基站处于接收状态;下载数据需要基站方面的PA将信号放大, 手机处于接收状态。接收模组主要是射频开关、 滤波器、 LNA等芯片产品的排列组合。

 

据Yole Development数据, 预计射频前端接收模组市场空间将从2018年的25亿美元增长到2025年的29亿美元, 年均复合增长率为2%。

 

功率放大器模组(PAM)。功率放大器模组主要指承担上传信号功能的射频模组, 包含PA。以手机为例, 与基站通信的过程中, 分为上行(上传) 和下行(下载) , 手机上传数据需要手机PA将信号放大, 基站处于接收状态;下载数据需要基站方面的PA将信号放大, 手机处于接收状态。功率放大器模组主要是射频开关、 滤波器、 PA等芯片产品的排列组合。以Qorvo某款M/HB PA模组为例, 在一颗大SiP封装内, 包含有12个滤波器、 3个PA、 1个控制芯片、 1个天线开关和3个射频开关。

 

据Yole Development数据, 预计功率放大器模组模组市场空间将从2018年的60亿美元增长到2025年的104亿美元, 年均复合增长率为8%。

 

AiP模组(毫米波天线模组)。由于毫米波频率高, 传输损耗大, 因此天线和射频前端集成化, 典型设计上, 将毫米波天线与毫米波芯片封装在一起, 业内称之为AiP(antenna-in-package) 。

 

现阶段美国5G网络主推毫米波建设, 三星美国版搭载AiP模组支持美国5G频段。预计2020年iPhone新品美国版本同样需要配置AiP模组。

 

电子制造展小编从Yole Development公开发布的数据中了解到, AiP模组于2019年开始产生销售, 主要是美国市场, 预计到2025年市场空间将达到13亿美元, 年均复合增长率为68%。

 

 

来源:可靠性技术交流