2024年4月24-26
上海世博展览馆

通孔插装技术与表面贴装技术的区别

2021年1月11日

传统上,通孔插装技术(THT)被用来构建大多数印刷电路板(PCB)。然而,根据自动化展小编的了解,近年来,表面贴装技术(SMT)的使用日益普及,并逐渐取代通孔插装技术。

 

01、什么是通孔插装技术?

 

通孔插装技术将带有尾端或引线的组件插入到PCB上预先钻好的通孔中。这些组件为穿透组件。然后可以将引线焊接到焊盘上或板底的焊盘上,通常采用波峰焊接工艺(也可以手工焊接)。

 

该工艺的新进展是从普通钻孔改为电镀通孔。在孔内涂上焊膏,然后将导线从该焊膏穿过。然后将整个PCB加热以回流焊膏,这称为通孔回流焊。这一进展使得通孔和表面贴装共同构建电路板,因为这两种类型的组件可以在一个过程中焊接。

 

通孔插装技术可以产生强大的机械结合作用,因此非常可靠,是一项成熟的工艺。与表面贴装技术相比,通孔插装技术上可能导致焊接问题的变量的数量要少一些,并且通常都经过充分的研究和理解。然而,由于两面印刷PCB的额外的钻孔和可能的要求,这一过程会使裸板更加昂贵。自动将组件布置在PCB上也会比较困难,因为许多穿透板组件都是松散包装或以其他方式批量包装的。

 

02、什么是表面贴装技术?如何操作?

 

表面贴装技术是一种用于组装电子电路的方法,将组件直接安装或放置在印刷电路板的顶表面上。

 

表面贴装器件(SMD)具有扁平共面尾端或引线,可以让组件放置在PCB上的平坦外露轨道上。PCB上不需要小孔,通过模板涂抹焊膏来覆盖外露的区域。然后将组件(通常通过机器)放入焊膏中,然后对PCB进行加热,使焊膏回流。

 

不需要小孔,表面贴装组件有时会比通孔组件小,因为它们使用更小的引线或接触底面来代替引线。这让PCB变得更小更紧凑,电路密度更高,或者至少是一种更便宜的设计,没有小孔,只在电路板的一侧进行电路印刷。

 

虽然PCB的表面贴装技术成本往往比通孔安装技术更低,但是机械所需的资本投资往往更高。另外,表面贴装技术的设计、生产、技能和技术水平通常比通孔安装技术更先进。然而,这一点会被具有全自动设置的更高的生产量所抵消,投资也会通过加快生产得到回报。

 

以上便是自动化展为大家整合的关于通孔插装技术与表面贴装技术区别的相关资讯,如果大家对这方面感兴趣,欢迎到自动化展参观交流。