半导体设备封装及检测设备现状与机遇

今天就由上海电子展小编将为你解读更多行业新趋势。

 

现代半导体产业分工愈发清晰,大致可分为设计、代工、封测三大环节,其中封测即封装测试,位于半导体产业链的末端中下游。随着我国半导体行业不断扩容,国内封装测试行业市场空间也不断扩大。从产业链位置来看,封装测试位于半导体器件生产制造的尾端一环,完成封装测试后的成品可应用于半导体应用市场。

 

根据SEMI数据,在全球半导体设备市场中,前段晶圆加工设备部分,光刻、刻蚀、薄膜沉积设备各占20%的市场;在测试设备领域,包括工艺过程控制、CP测试、FT测试等,其占整个半导体设备市场空间的15%~20%。国内的设备企业正在奋起直追。与国外知名企业相比,国内优势企业对客户需求更为理解,服务方式更为灵活,产品性价比更高,具有一定的本土优势。

 

目前先进封装有两种技术路径:一种是减小封装体积,使其接近芯片本身的大小,这一技术路径统称为晶圆级芯片封装(WLCSP),包括扇入型封装(Fan-In)、扇出型封装(Fan-Out)、倒装(FlipClip)等。倒装是指芯片植球完成后,将芯片电气面朝下进行封装的技术。该技术能够有效避免引线键合技术存在的阻抗高、降低封装尺寸困难等问题。由于倒装技术采用金属球连接,能够缩小封装尺寸,更适合应用在高脚数、小型化、多功能的 IC 产品中。随着物联网、可穿戴设备、智能家居等新兴市场增长,倒装技术因其优良的电气性能、封装密度高等特点,应用越来越广泛。

 

另一种封装技术是将多个裸片封装在一起,提高整个模组的集成度,这一技术路径叫做系统级封装(SiP)。SiP 工艺是将不同功能的芯片集成在一个封装模块里,大大提高了芯片的集成度,是延续摩尔定律的规律重要技术。随着物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子、新能源汽车、光伏、智能电网、5G 通信射频等新兴应用领域市场的快速发展,对于先进封装的需求逐渐增加,晶圆级封装成为全球主要封测企业技术研发的主要方向。

 

值得一提的是,中国半导体国产化的推动持续加速,芯片、设备的自主研发制造即为重点发展目标。近年,本土测试设备市场也在加速研发自有产品,相信将以科技的实力及经验,必定能为半导体测试大厂在设备采购上提供更优质的选择。

 

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文章来源:智芯研报