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现代半导体产业分工愈发清晰，大致可分为设计、代工、封测三大环节，其中封测即封装测试，位于半导体产业链的末端中下游。随着我国半导体行业不断扩容，国内封装测试行业市场空间也不断扩大。从产业链位置来看，封装测试位于半导体器件生产制造的尾端一环，完成封装测试后的成品可应用于半导体应用市场。

根据SEMI数据，在全球半导体设备市场中，前段晶圆加工设备部分，光刻、刻蚀、薄膜沉积设备各占20%的市场；在测试设备领域，包括工艺过程控制、CP测试、FT测试等，其占整个半导体设备市场空间的15%~20%。国内的设备企业正在奋起直追。与国外知名企业相比，国内优势企业对客户需求更为理解，服务方式更为灵活，产品性价比更高，具有一定的本土优势。

目前先进封装有两种技术路径：一种是减小封装体积，使其接近芯片本身的大小，这一技术路径统称为晶圆级芯片封装（WLCSP），包括扇入型封装（Fan-In）、扇出型封装（Fan-Out）、倒装（FlipClip）等。倒装是指芯片植球完成后，将芯片电气面朝下进行封装的技术。该技术能够有效避免引线键合技术存在的阻抗高、降低封装尺寸困难等问题。由于倒装技术采用金属球连接，能够缩小封装尺寸，更适合应用在高脚数、小型化、多功能的 IC 产品中。随着物联网、可穿戴设备、智能家居等新兴市场增长，倒装技术因其优良的电气性能、封装密度高等特点，应用越来越广泛。

另一种封装技术是将多个裸片封装在一起，提高整个模组的集成度，这一技术路径叫做系统级封装（SiP）。SiP 工艺是将不同功能的芯片集成在一个封装模块里，大大提高了芯片的集成度，是延续摩尔定律的规律重要技术。随着物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子、新能源汽车、光伏、智能电网、5G 通信射频等新兴应用领域市场的快速发展，对于先进封装的需求逐渐增加，晶圆级封装成为全球主要封测企业技术研发的主要方向。

值得一提的是，中国半导体国产化的推动持续加速，芯片、设备的自主研发制造即为重点发展目标。近年，本土测试设备市场也在加速研发自有产品，相信将以科技的实力及经验，必定能为半导体测试大厂在设备采购上提供更优质的选择。

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文章来源：智芯研报