2023年4月19-21日
上海世博展览馆

点胶与涂胶的细分

今天就由半导体展小编将为你解读更多行业新趋势。

 

随着胶粘技术的发展及应用领域越来越广,胶粘剂的点胶方式正在向机械化、自动化和高精度化方向发展。作为胶粘剂研发和应用人员,需要对常用点胶设备的组成、功能有全面的认识和了解,能够针对胶粘剂的特性帮用户选择合适的点胶设备,解决设备在使用时出现的各种问题,优化工艺参数,使设备达到好的使用效果。

 

以密封胶在平面密封时打胶为例,总结点胶过程中遇到的问题。

 

1)胶条出现粗细不一致,胶线不饱满

原因分析:划线时,胶水是先到达点胶面,然后随着出胶量的增加,由下而上的填充成型,一般胶条剖面是呈半圆形;出现S型,主要是点胶嘴与基板高度过高,胶水没有到达底部,点胶头已经离开该位置,所以胶条被拉成粗细不一致,胶线不饱满。

解决方法:调整点胶高度,主要是降低点胶高度,直到胶线粗细一致为止。

2)做平面密封时,打回形或圆形胶条,在开头和收尾处出现衔接不好的问题。

原因分析:开始时,出胶较少或较多,造成出胶少或者多,达不到理想的量;收尾时,断胶困难,或关胶不及时,造成出胶量大,每次点胶,重现性差,不稳定。

解决办法:出胶时间和位置的控制,与胶阀的灵敏性有关,一般将普通的时间压力式出胶的出胶头加装气动控制阀,这样出胶时间和位置与胶粘剂中压力无关,只与控制阀有关,而控制阀的开关只与输入的信号有关,与胶粘剂压力无关,这样就可以实现流体的快速开关和一致重现性好的要求。

3) 高黏度胶粘剂出胶困难,点胶速度慢

原因分析:高黏度流体点胶时,往往面临的是出胶困难,打胶速度慢的困境,例如黏度超百万的高导热硅脂,用一般的时间压力方式,就很难出胶。这主要是黏度高,阻力大,阻力来自2个方面,一是包装管内流体流动的阻力;二是输送管道和点胶针头的阻力,所以克服这些阻力,只能通过提高泵胶压力和减少出胶头的阻力来完成。

解决办法:一是供胶压力采用气缸推杆式,在相同的气压下可以提高供胶压力;二是改变出胶针头的形状,使出胶针头由针型点胶头改成锥形点胶头,由于锥形针头的内径是由粗变细的形状,出胶口处是很小的内径,而针型针头,内径大小不变,且内径与出胶口一致,所以锥形针头能有效降低出胶阻力。

涂胶和显影是光刻前后的重要步骤,设备以不同工艺所用的光刻胶、关键尺寸等方面的差异来分类。

涂胶显影设备国内现状

芯源微(688037.SH):用于前道晶圆制造的涂胶显影设备尚处于新进阶段,产品有发往上海华力、长江存 储、中心绍兴、上海积塔等多个客户验证,有部分产品通过验证并获得订单。芯源微目前的主要产品为用于后道先进封装和 LED 制造等的涂胶显影设备,产品进入主流大客户。

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