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随着胶粘技术的发展及应用领域越来越广，胶粘剂的点胶方式正在向机械化、自动化和高精度化方向发展。作为胶粘剂研发和应用人员，需要对常用点胶设备的组成、功能有全面的认识和了解，能够针对胶粘剂的特性帮用户选择合适的点胶设备，解决设备在使用时出现的各种问题，优化工艺参数，使设备达到好的使用效果。

以密封胶在平面密封时打胶为例，总结点胶过程中遇到的问题。

1）胶条出现粗细不一致，胶线不饱满

原因分析：划线时，胶水是先到达点胶面，然后随着出胶量的增加，由下而上的填充成型，一般胶条剖面是呈半圆形；出现S型，主要是点胶嘴与基板高度过高，胶水没有到达底部，点胶头已经离开该位置，所以胶条被拉成粗细不一致，胶线不饱满。

解决方法：调整点胶高度，主要是降低点胶高度，直到胶线粗细一致为止。

2）做平面密封时，打回形或圆形胶条，在开头和收尾处出现衔接不好的问题。

原因分析：开始时，出胶较少或较多，造成出胶少或者多，达不到理想的量；收尾时，断胶困难，或关胶不及时，造成出胶量大，每次点胶，重现性差，不稳定。

解决办法：出胶时间和位置的控制，与胶阀的灵敏性有关，一般将普通的时间压力式出胶的出胶头加装气动控制阀，这样出胶时间和位置与胶粘剂中压力无关，只与控制阀有关，而控制阀的开关只与输入的信号有关，与胶粘剂压力无关，这样就可以实现流体的快速开关和一致重现性好的要求。

3) 高黏度胶粘剂出胶困难，点胶速度慢

原因分析：高黏度流体点胶时，往往面临的是出胶困难，打胶速度慢的困境，例如黏度超百万的高导热硅脂，用一般的时间压力方式，就很难出胶。这主要是黏度高，阻力大，阻力来自2个方面，一是包装管内流体流动的阻力；二是输送管道和点胶针头的阻力，所以克服这些阻力，只能通过提高泵胶压力和减少出胶头的阻力来完成。

解决办法：一是供胶压力采用气缸推杆式，在相同的气压下可以提高供胶压力；二是改变出胶针头的形状，使出胶针头由针型点胶头改成锥形点胶头，由于锥形针头的内径是由粗变细的形状，出胶口处是很小的内径，而针型针头，内径大小不变，且内径与出胶口一致，所以锥形针头能有效降低出胶阻力。

涂胶和显影是光刻前后的重要步骤，设备以不同工艺所用的光刻胶、关键尺寸等方面的差异来分类。

涂胶显影设备国内现状

芯源微（688037.SH）：用于前道晶圆制造的涂胶显影设备尚处于新进阶段，产品有发往上海华力、长江存 储、中心绍兴、上海积塔等多个客户验证，有部分产品通过验证并获得订单。芯源微目前的主要产品为用于后道先进封装和 LED 制造等的涂胶显影设备，产品进入主流大客户。

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