从细分行业中看半导体材料

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半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场,其中:

1、晶圆材料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、湿制程、溅射靶、抛光液、其他材料;

2、封装材料主要有层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封装介质、热接口材料。

半导体产业作为进口替代的一大非常关键的技术,在后疫情时代下,战略地位尤其重要,比如近期大幅上涨的有机硅,它的核心逻辑就是下游产品大多都是半导体材料,所以促成了有机硅的大涨。

半导体在经历了去年的业绩高估和成长股光环下的戴维斯双杀后,今年上半年业绩出现稳健增长。

但上半年半导体的股价并没有体现出业绩来,在五月底半导体上游的材料端和设备端出现了大涨,实际上存储芯片、模拟IC芯片等的实际价格都在出现大涨。

汽车芯片也因下游大量需求促使了价格的水涨船高,但这些体现的只是上涨后的表面,实际对于原始材料端的需求并没有反映出更大的资金效应,而从三季度开始,整个半导体上游的核心材料端出现了大涨。

这其实孕育着一个信号,就是对于整个半导体产业链,我们要重新审视它的投资价值,去年二月份开始,半导体封装端出现了大涨,在长电科技、华天科技和通富微电的带领下,走出了一波凌厉的涨势。

但实际上,那有其特殊的事件性效应,疫情的催化,使得表面的逻辑掩盖了实质的逻辑。

从今年三季度开始,越来越多的机构资金意识到,半导体作为中美博弈攻坚技术重要的一环,对于战略资源的争夺提上了一个更高的高度。

士兰微和斯达半导这两大趋势龙头引领着IGBT出现大涨,激活了整个半导体材料端,包括六月份开始的光刻胶的大涨。包括大硅片的上中下游产业链的爆发。

对于下半年乃至明年,半导体材料端仍然是核心攻关主要的一大阵地,随着中报的陆续披露,一些材料端公司的景气度及下游需求的旺盛,整个三季度业绩的预计也是乐观的,强于预期的。

具体到标的上,大硅片由于占市场规模较大,在中国的上市公司中有核心竞争力的莫过于沪硅产业和中环股份。

硅晶圆大硅片细分中,沪硅产业具备总龙头效应,但总市值过大,适合大资金运作,不具备短期爆发力,可中线跟踪。

但沪硅产业的毛利率没有中环股份高,中环股份弹性更大,提价效应更明显,后期回调时可做波段。

特种气体中,华特气体作为市场垄断的龙头,一枝独秀,估值目前仍处低估位置,可中线跟踪。

光刻胶由于核心技术掌握在荷兰及北欧各国手中,中国的光刻机起步较晚,真正具备光刻机的企业极少,且大都是从外部购买的光刻机,比如从日本购买,且设备偏老旧。

后期更多的是炒概念,若想具备中期趋势潜力,还需时间沉淀。

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文章来源:牛人牛势