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半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场，其中：

1、晶圆材料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、湿制程、溅射靶、抛光液、其他材料；

2、封装材料主要有层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封装介质、热接口材料。

半导体产业作为进口替代的一大非常关键的技术，在后疫情时代下，战略地位尤其重要，比如近期大幅上涨的有机硅，它的核心逻辑就是下游产品大多都是半导体材料，所以促成了有机硅的大涨。

半导体在经历了去年的业绩高估和成长股光环下的戴维斯双杀后，今年上半年业绩出现稳健增长。

但上半年半导体的股价并没有体现出业绩来，在五月底半导体上游的材料端和设备端出现了大涨，实际上存储芯片、模拟IC芯片等的实际价格都在出现大涨。

汽车芯片也因下游大量需求促使了价格的水涨船高，但这些体现的只是上涨后的表面，实际对于原始材料端的需求并没有反映出更大的资金效应，而从三季度开始，整个半导体上游的核心材料端出现了大涨。

这其实孕育着一个信号，就是对于整个半导体产业链，我们要重新审视它的投资价值，去年二月份开始，半导体封装端出现了大涨，在长电科技、华天科技和通富微电的带领下，走出了一波凌厉的涨势。

但实际上，那有其特殊的事件性效应，疫情的催化，使得表面的逻辑掩盖了实质的逻辑。

从今年三季度开始，越来越多的机构资金意识到，半导体作为中美博弈攻坚技术重要的一环，对于战略资源的争夺提上了一个更高的高度。

士兰微和斯达半导这两大趋势龙头引领着IGBT出现大涨，激活了整个半导体材料端，包括六月份开始的光刻胶的大涨。包括大硅片的上中下游产业链的爆发。

对于下半年乃至明年，半导体材料端仍然是核心攻关主要的一大阵地，随着中报的陆续披露，一些材料端公司的景气度及下游需求的旺盛，整个三季度业绩的预计也是乐观的，强于预期的。

具体到标的上，大硅片由于占市场规模较大，在中国的上市公司中有核心竞争力的莫过于沪硅产业和中环股份。

硅晶圆大硅片细分中，沪硅产业具备总龙头效应，但总市值过大，适合大资金运作，不具备短期爆发力，可中线跟踪。

但沪硅产业的毛利率没有中环股份高，中环股份弹性更大，提价效应更明显，后期回调时可做波段。

特种气体中，华特气体作为市场垄断的龙头，一枝独秀，估值目前仍处低估位置，可中线跟踪。

光刻胶由于核心技术掌握在荷兰及北欧各国手中，中国的光刻机起步较晚，真正具备光刻机的企业极少，且大都是从外部购买的光刻机，比如从日本购买，且设备偏老旧。

后期更多的是炒概念，若想具备中期趋势潜力，还需时间沉淀。

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文章来源：牛人牛势