在CES现场参加了数场发布会后，对于今年的CES半导体芯片情况，小雷也是心里有数了，硬件方面的新品说实话并不多，许多厂商都将重心放在了AI方面。

不过，硬件终究是软件的基础，所以我们也看到英伟达掏出了新的超级计算平台、英特尔拿出了制程杀手锏、高通进军机器人平台、AMD则是死守PC。接下来，就让雷科技带大家一起看看，今年的CES上，半导体巨头们到底都发布了什么。

英伟达：

游戏显卡跳票，AI才是王道

对于熬夜看发布会的游戏玩家来说，今天的心情估计会很复杂。因为按往年惯例，本应在今年CES登场的RTX 50 Super系列这次彻底缺席，虽然早前就有消息传出因为显存价格暴涨，该系列显卡会延迟发布，但是当事实摆在面前时，还是让人难以接受。

当然，最难受的还是那些为了等RTX 50 Super系列，而放弃在去年购入RTX 50系显卡的玩家们，随着内存价格的暴涨，RTX 5070Ti/5080等大显存的显卡普遍涨回发售初期的定价，而RTX 5060Ti 16GB版更是传出停产的消息。

不过，英伟达还是给游戏玩家们带来了一些惊喜，比如新的DLSS 4.5，在DLSS 4的基础上将多帧生成的上限从4帧升级到6帧，等于RTX 50系显卡的用户可以喜提免费的50%帧数提升了。

图源：英伟达

DLSS 4.5还新增了动态多帧生成功能，可以根据玩家的显示器帧率动态调整帧数，最大程度平衡画质和帧数体验，确保显卡的每一丝性能都用在刀刃上。同时，G-SYNC Pulsar技术也迎来了升级，实现了超过1000Hz的动态帧率支持，搭载该技术的显示器也同步亮相，将在之后陆续发布。

除此之外，英伟达也发布了第二代Transformer模型，用来替换现有的模型，所有RTX系显卡用户都可以通过NVIDIA app来使用该模型增强DLSS的画面表现。虽然这次的CES是没有新的消费级显卡了，但是AI功能的增强也算是弥补了不少遗憾，毕竟免费的体验提升谁不爱呢？

然后就是今年英伟达的重头戏——Vera Rubin平台全面量产，作为新一代超级计算平台，Vera Rubin包含从GPU到CPU的全套计算体系。其中Vera CPU拥有88个Olympus核心，均为双线程设计，可支持高达1.5TB的系统内存，同时单线程性能较前代提升了2倍，拥有更高的能效。

图源：英伟达

而Rubin GPU则拥有3360亿个晶体管，虽然晶体管仅比前代 Blackwell 增加1.6倍，但在FP4推理性能上实现了5倍的跨越式增长。

同时英伟达还引入了第三代Transformer引擎，支持全新的NVFP4推理，并采用新的HBM4显存，进一步缩小数据传输带来的延迟并提高Token产出效率。

Vera+Rubin的协同下，配合BlueField-4 DPU，这套新的计算平台能够让Token成本降低10倍，这不仅意味着云端AI推理的成本有望大幅度降低，同时也让AI企业能够以更低的成本训练大参数模型。

在雷科技看来，Vera Rubin平台的量产才是老黄真正的“杀手锏”，它的最大优势并不是性能暴涨了多少，而是把推理成本降低了10倍，而这才是AI行业急需的“强心剂”，因为只有当算力便宜到像水电一样，AI应用才能真正从“尝鲜”走向“普及”。

高通：AI PC普及加速，

首款机器人芯片来啦

今年的高通也是憋了不少好东西，首先是骁龙 X2 Plus正式发布。在去年的夏威夷骁龙峰会上，雷科技就已经提前看到了骁龙 X2 Elite，出色的性能和能效给我留下了深刻的印象。不过这款旗舰芯片主要面向高端市场，也就意味着骁龙其实还差一颗填补中低端市场的芯片，所以你看这不就来了？

图源：高通

骁龙 X2 Plus采用与骁龙 X2 Elite相同的第三代 Oryon 混合架构和台积电3nm工艺，但是在核心数上做了精简，分为10核及6核版本。核心主频最高可达4.04GHz，运行功耗降低了43%，对比前代骁龙X Plus，单核性能提升了35%，同时骁龙 X2 Plus还拥有高达80TOPS的AI算力，比目前大多数处理器都高。

换言之，骁龙 X2 Plus在核心性能能够满足中轻度应用运行的情况下，也可以提供旗舰级的端侧AI性能，足以支撑如实时翻译转录、端侧AI模型部署以及自然指令执行等AI功能的运行。

可以说，骁龙 X2 Plus成功把长续航AI PC的入门门槛拉低，也可以看出高通确实在不遗余力地推动AI PC的发展，在接下来的一年里，我们将会看到更多的骁龙PC出现在市场上。

不过，今年高通受关注的新品却并非骁龙，而是全新的Dragonwing（跃龙）IQ10机器人平台，这是高通为工业级自主移动机器人和全尺寸人形机器人打造的首款专用高性能处理器，被认为是对英伟达Jetson Thor的正面阻击。

Dragonwing IQ10并非由移动端芯片改进而来，而是针对“物理世界AI”重新设计的架构，重点解决机器人在复杂环境中的感知、推理和动作规划需求。高通宣称，这款芯片在同等性能下能效比同类产品提升了30%，对于依赖电池供电的机器人来说，这意味着续航时间可以多1到2个小时。

而且，Dragonwing IQ10在硬件层级原生支持VLA（视觉-语言-动作）模型和VLM（视觉语言模型）。这意味着机器人可以直接“理解”自然语言指令，比如“帮我拿那个蓝色的杯子，但是小心别碰到水”，机器人理解指令并结合视觉信息，自动规划避障路径。

在小雷看来，Dragonwing IQ10 的发布，其意义甚至可能超过了骁龙 X2 Plus。为什么这么说？因为人形机器人行业苦“高能耗”久矣。目前的双足机器人往往背着沉重的电池包，却只能运行不到两三个小时，很大程度上就是因为运算平台的功耗太高，而机器人在行动时又需要一直调用运算平台。

而高通恰恰擅长的就是“在有限的电量下榨干最后一滴性能”，毕竟类似的情况在手机上已经持续了十多年，可以说是来到了高通的“舒适区”。Dragonwing IQ10 这种高能效、专为物理世界设计的芯片，恰恰补齐了人形机器人在运算性能与能效之间的短板。

从 PC 端的“算力普惠”到机器人端的“能效革命”，高通的计划也已经显露：就是要用自己在移动领域积累的低功耗计算优势，去抢占每一个AI可能爆发的物理入口，无论是你桌上的电脑，还是未来走进你家里的机器人助手。

英特尔：第三代酷睿Ultra来了，

18A首次亮出“獠牙”

去年年尾发布的第三代酷睿Ultra，这次终于在CES 2026上正式亮相，这也是英特尔憋了几年的杀手锏——Intel 18A制程的首次公开亮相。作为英特尔的最新技术，Intel 18A并非简单的工艺升级，而是全球首个同时采用RibbonFET（全环绕栅极晶体管）和 PowerVia（背面供电）技术的制程工艺。

图源：雷科技

据官方数据，凭借创新的架构和工艺，Intel 18A可以让芯片实现15%的每瓦性能提升和30%的芯片密度提升，这也是第三代酷睿Ultra能够在性能与能效上大爆发的基础。

相比口碑已经很不错的上一代Lunar Lake，第三代酷睿Ultra的CPU性能又提升了 60%。不过最大的变化其实是能效，英特尔给出的数据显示，在播放4K流媒体视频时，第三代酷睿Ultra的功耗仅为前代的近三分之一。

这种能效比的质变，让英特尔敢在发布会上放下狠话：搭载第三代酷睿Ultra处理器的笔记本电脑，续航已经能够以“天”为单位来计算，而不再是传统的几个小时。英特尔这一波明显是打算向苹果和高通开炮，并向市场证明x86架构同样可以做到高能效与高性能并行。

除了能效提升外，第三代酷睿Ultra的GPU也迎来了大升级，全新B390集成显卡（12Xe）核心数增加了53%，游戏性能相比上一代暴涨了77%。英特尔甚至在现场直接演示用核显运行新的FPS 3A大作《战地6》，在火力全开的情况下帧数超过120帧，堪比独立显卡。

此外，英特尔也官宣了基于Panther Lake架构的PC掌机处理器，对应的处理器雷科技在上个月的一篇文章中已经报道过，参数基本一致，这里也就不再重复叙述了。目前来看，被AMD统治了两年的PC掌机市场，终于要迎来真正的搅局者了。

不过，第三代酷睿Ultra的升级还远不止这些，AI性能的提升也相当可观。据官方资料，第三代酷睿Ultra的平台最高算力可以达到180TOPS，并且支持最高96GB的内存，让这颗处理器可以直接端侧部署700亿参数级别的AI大模型，满足众多AI应用的端侧运行要求。

英特尔在CES 2026上的表现，可以用“夺回失地”来形容。过去两年，由于ARM架构在AI PC领域的风头正盛，x86阵营确实显得有些“焦虑”。但随着18A工艺的正式量产，英特尔不仅在能效比上追了回来，还利用其强大的x86生态和“狂暴算力”扳回一城，在端侧AI的应用上再次领先。

AMD：多线出击，死守PC阵地

AMD今年也是端出了不少好东西，其中受关注的则是全新的Ryzen AI 400系列，一次性发布了7款新的处理器，规格从4核8线程到12核24线程，最高主频5.2GHz，并拥有最高60TOPS的AI算力。

从整体参数来看，Ryzen AI 400系列应该是面向轻薄型AI PC设计的，这也与前代的定位相似，升级主要表现在主频提升和AI性能提升上，而且也给出了更低端的入门型号选择。

值得一提的是，Ryzen AI 5 430虽然只有4核8线程，但是却依然拥有高达50TOPS的算力，这也说明AMD与英特尔、高通的思路是一样的，CPU性能可以砍，但是AI性能必须有个最低保底，因为这是构筑AI PC体验的基础。

除了Ryzen AI 400系列外，AMD这次还更新了Ryzen AI Max+ 系列，在原有的基础上加入了Ryzen AI Max+ 392和Ryzen AI Max+ 388两颗芯片，从规格上看，与此前已有的390、385的区别在于拥有了更多的GPU核心（均从32个升级为40个），与旗舰型号Ryzen AI Max+ 395持平。

Ryzen AI Max+ 395作为x86架构里少有的统一内存平台处理器，其在去年也是挺火的，特别是在192GB的内存加持下，甚至可以直接在本地跑大参数AI模型，成为不少户外工作者的随身AI助手。

如今Ryzen AI Max+ 系列的扩容，说明AMD已经注意到Ryzen AI Max+ 395的热度，所以选择在不动CPU性能的情况下提升AI性能，来迎合市场对迷你、便携但高性能的AI PC的需求。

最后则是Ryzen 9000X3D系列处理器，这也是今年四大半导体巨头里唯一的新桌面端PC芯片，AMD此次新增了Ryzen 7 9850X3D处理器，主打电竞游戏需求，核心数与非3D版本保持一致，但是缓存直接翻倍，而且主频也没有降低多少。

可以说，这是游戏玩家们最期待的处理器，因为它虽然只有8核16线程，但是拿来打游戏是绰绰有余了，而且有着不输旗舰型号的主频，但是功耗却更低。换言之，虽然旗舰型号的极限性能更高，但是Ryzen 7 9850X3D无疑是更具性价比的存在。

而在实测中，Ryzen 7 9850X3D也没有让我们失望，在35款游戏的平均测试中，性能比Ultra 9 285K高出约27%，基本上通吃目前所有的游戏，从单机到网游都可以给到狂暴的帧数提升。

写在最后

站在CES 2026的展馆里，小雷最大的感受就是半导体行业的风向真的彻底变了。以往厂商们比拼的是核心数、主频、晶体管数量这些硬参数，如今大家的焦点都放在了 “算力如何服务 AI” 上。

CES 从来都是科技行业的风向标，今年的半导体战场更是清晰地指明了未来方向：谁能把算力做 “便宜”、做 “高效”、做 “场景化”，谁就能掌握主动权。接下来的一年里，我们会看到更多主打高能效、长续航的AI PC上市，让整个PC生态都发生显著变化。

小雷已经迫不及待想看到，这些今天在 CES 舞台上亮相的技术，会如何在现实中改变我们的生活。

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