在当今数字化时代，数据传输的需求呈指数级增长，光通信技术作为信息传输的核心支柱，正不断突破极限，迈向更高的传输速率。随着技术的飞速发展，光通信已经从3.2T的传输能力迈向了6.4T+的新时代，这一跨越不仅是技术的升级，更是通信领域的一次重大变革。下面电子展小编就来简单聊一聊目前火热的共封装技术及超高速光模块的核心技术路径与挑战。

一、硅光子学与3D封装：CPO的终极形态

1、硅光引擎的极限突破带宽跃迁：3.2T：基于硅光的16×200G PAM4架构（如台积电COUPE平台），通过低成本CMOS工艺实现；6.4T：升级至32×200G或16×400G PAM6，需80 GHz带宽光学器件（Marvell已验证60 GHz技术成熟度）；12.8T：依赖3D堆叠光子引擎（台积电路线图），结合硅光与氮化硅波导异质集成，突破光互联密度极限。封装革命：

台积电的3D Fabric技术将光引擎、DSP芯片、交换ASIC通过混合键合（Hybrid Bonding）垂直集成，互连密度提升10倍，功耗降低40%。

2、挑战热密度失控：6.4T模块功耗或超50W，需微流体冷却与热电制冷（TEC）协同；工艺成本：硅光良率（<60%）与3D封装成本（>1000美元/芯片）仍是量产瓶颈。

二、相干光学：从长距到数据中心的“降维打击”

1、高阶调制与DSP进化256-QAM与概率星座整形（PCS）：将单通道速率推至400G+，同时压缩频谱效率（>8 b/s/Hz）；3nm DSP：功耗从5nm的8pJ/bit降至3pJ/bit，支持200 Gbaud信号处理；多厂商互操作性（如Marvell与博通的DSP-ASIC协同）打破生态壁垒。

2、应用分类数据中心内：PAM4仍为主流（延迟<100ns），相干方案（8×400G）限于AI集群长距互联；城域/骨干网：C+L波段扩展（频谱翻倍）+ 多芯光纤（SDM），支撑3.2T长途传输。

三、多波段传输：解锁光纤的“隐藏频谱”关键技术：低噪声光放大器：拉曼放大与掺铒光纤（EDFA）混合架构，支持多波段信号均衡；多芯光纤：7芯光纤结合空分复用（SDM），单纤容量提升7倍，突破“香农极限”。

四、光纤与电缆：物理层的基础革命

1、超低损耗光纤康宁SMF-28® ULL：衰减系数降至0.15 dB/km（传统光纤0.2 dB/km），延长无中继传输距离30%；弯曲不敏感光纤（G657A,G657B等系列）：允许更紧凑的布线，适配高密度数据中心机架。

2、高密度光缆微缆技术：直径<6mm，容纳3456芯光纤，支撑海底光缆与城市管道部署；隐形光缆：直接敷设于建筑表面，降低3.2T网络部署成本。

五、电源与热管理：能效的“生死线”

1、线性可插拔光学（LPO）颠覆性设计：移除DSP芯片，功耗从30W（传统可插拔）降至10W，延迟降低50%；3.2T适配：Marvell等厂商通过模拟均衡（CTLE+FFE）补偿信号完整性，支持200m SR场景。

2、液冷2.0直接芯片冷却（D2C）：冷却液直接接触光引擎与ASIC，散热效率较风冷提升10倍；两相浸没式液冷：3M氟化液搭配微通道蒸发器，可解6.4T模块>100W/m²热流密度。

六、未来路线图：从3.2T到6.4T+7总结：光通信的“三重门”挑战与机遇向6.4T+时代的跃迁，需跨越物理极限（香农极限）、功耗墙（每bit能效）、成本深渊（硅光量产）三重门。然而，技术的融合正在创造新机会：硅光子学将光模块从“分立器件”变为“标准芯片”，驱动成本曲线陡降；AI与自动化让网络从“静态管道”进化为“智能器官”，较大化3.2T链路价值；开放生态（如台积电COUPE平台）加速全产业链协作，打破传统寡头垄断。

未来十年，光通信将不再只是“连接”的工具，而是重塑算力分布与数字社会的基础设施。 3.2T是起点，而非终点。随着CPO模块技术迭代及集成度跃升，传统光谱仪、功率计等设备在应对高密度、小体积光器件的多维度精密测量时面临瓶颈。

总之，6.4T+时代的光通信技术是通信领域的一次重大突破，它不仅满足了当前数字化社会对数据传输的高需求，更为未来的技术发展奠定了坚实的基础。电子展小编觉得，随着技术的不断进步，光通信将在更高传输速率、更高效能和更广泛应用场景中持续进化，为人类的数字化生活和经济发展提供强大的动力。

文章来源：大话光纤传感