全球半导体测试机市场规模2024年达60.5亿美元，预计2031年将突破99亿美元，年增速6.4%。中国正加速国产替代，长川科技等企业突破中低端市场，但高端领域仍被美日巨头垄断。随着AI芯片和智能驾驶爆发，测试设备需求激增，封测企业贡献近70%订单——这场百亿赛道争夺战，本土厂商能否逆袭？下面就跟电子展小编来一起了解下吧。

半导体测试机（Semiconductor Tester），是一种用于测试和验证半导体器件性能和质量的设备。其主要功能是确保集成电路（IC）、微处理器、传感器和其他半导体元件在进入市场前符合设计和性能要求。测试机通常用于生产线、研发和质量控制中。

全球半导体测试机总体规模分析2024年，全球半导体测试机市场规模达到了6,053.36百万美元，预计2031年将达到9,927.50百万美元，年复合增长率（CAGR）为6.39%。

半导体测试机是半导体制造过程中不可或缺的设备，用于验证芯片的功能、性能和可靠性。从产品类型来看，SoC测试机在全球半导体测试设备市值份额中占比为52.23%，SoC测试机是专门用于测试系统级芯片（SoC）性能、功能和可靠性的设备。存储测试机和模拟/混合测试机位居第二和第三。

目前全球主要厂商包括Advantest、Teradyne、杭州长川、Cohu、Chroma ATE、YC Corporation、北京华峰等，2024年全球前五大厂商份额占比超过90%，美国日本在高端测试机领域占据主导地位，拥有Teradyne、Advantest和Cohu等全球知名的半导体测试设备企业，美日企业在全球市场具有较强竞争力。

国内企业在模拟/混合测试机和功率器件测试机领域已取得一定突破，但在高端市场仍依赖进口。华峰测控和长川科技是中国市场的领先企业，但全球市场份额相对较小，预计未来几年行业竞争将更加激烈，尤其在中国市场，中国正在通过国产替代和技术突破，努力缩小与发达国家的差距。

地区消费层面来看，亚太地区是全球很大的半导体测试机消费市场，销量占全球市场份额的超过了78%。日本、中国、韩国和中国台湾地区是主要市场，中国市场在过去几年变化较快，2024年市场规模为1,782.97百万美元，约占全球的29.45%，预计2031年将达到3,734.76百万美元，届时全球占比将达到37.62%。全球封测市场中，中国大陆、中国台湾占据领导地位。

从产品市场应用情况来看，2024年全球半导体测试机下游销量中，封测企业的销量占比达到了68.71%，封测企业是半导体测试机的主要需求方，随着芯片复杂度和性能要求的提升，测试设备的需求持续增长。中国大陆的封测厂商如长电科技、通富微电和华天科技正在大规模扩产，进一步拉动测试设备需求。半导体测试机行业发展机遇及主要驱动因素需求驱动 封测厂商是半导体测试机的主要需求方，随着芯片复杂度和性能要求的提升，测试设备的需求持续增长。

产能扩张 全球封测市场中，中国大陆、中国台湾、美国占据领导地位。中国大陆的封测厂商如长电科技、通富微电和华天科技正在大规模扩产，进一步拉动测试设备需求。芯片应用领域增长 消费电子、汽车电子、AI与数据中心是半导体测试机的主要应用领域，智能驾驶和新能源汽车的快速发展推动了对高可靠性测试设备的需求，AI芯片和高性能计算芯片的测试需求快速增长，成为市场的重要驱动力。

半导体测试机行业发展面临的风险存在技术壁垒 半导体测试机制造商需要具备高精度信号处理、高速数据传输和复杂算法设计能力，技术门槛较高。高成本 测试机的核心部件包括FPGA、ADC/DAC芯片、高速连接器等，成本较高。地缘政治风险 目前来看，高端半导体测试机市场仍旧被国际巨头垄断，中国企业仍需突破技术瓶颈，且美国对半导体设备的出口管制可能影响全球供应链，尤其是对中国市场的影响较大。

驱动因素与挑战

驱动因素：

半导体器件的复杂性和性能要求不断提高。

5G、人工智能、物联网等新兴技术对高性能半导体的需求。

自动化测试设备（ATE）和人工智能技术的融合，提高了测试效率。

挑战：

高端测试设备成本高昂，对中小企业构成进入壁垒。

先进测试设备的研发需要大量资金投入。

技术更新换代快，测试设备供应商需要不断投入研发以跟上半导体制造技术的发展。

电子展小编觉得，全球半导体测试机市场在未来几年将保持稳定增长，技术创新和新兴市场的需求将是主要驱动力。

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