银烧结芯片贴装机是半导体芯片封装领域中不可或缺的关键设备。它主要用于将芯片（即芯片本体）利用银烧结材料精准地安装到各类底座上，这些底座包括引线框架、DPC陶瓷、DBC陶瓷基板等。通过这种工艺，能够实现芯片与底座之间的高导热性和高可靠性连接，从而确保芯片在后续使用过程中具备良好的散热性能和稳定的电气连接。今天电子展小编就来聊一聊全自动银烧结芯片贴装机市场份额这么高，说明什么？

据报告《2025年全球市场银烧结芯片贴装机总体规模、主要生产商、主要地区、产品和应用细分研究报告》显示，预计2031年全球银烧结芯片贴装机市场规模将达到2亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为6.7%。银烧结芯片贴装机技术正处于快速演进阶段，为满足功率半导体器件日益提升的性能要求和多样化应用场景，设备制造商在精度、效率、智能化和工艺兼容性等方面持续创新。从当前研发动态和产业实践来看，该领域的技术发展呈现出若干明显趋势，将深刻影响未来市场竞争格局。

根据调研，全球范围内银烧结芯片贴装机生产商主要包括Boschman、AMX Automatrix、NIKKISO、PINK GmbH Thermosysteme、珠海硅酷科技等。2023年，全球前五大厂商占有大约59.0%的市场份额。就产品类型而言，目前全自动是非常主要的细分产品，占据大约89.5%的份额。就产品应用而言，目前功率半导体器件是非常主要的需求来源，占据大约74.4%的份额。

银烧结芯片贴装机市场，作为第三代半导体、功率器件、新能源等高端制造产业链中的关键装备，正处于高速发展阶段。

中国大陆很大的终端需求市场，受益于新能源汽车、第三代半导体产业发展。欧洲以设备精度、自动化程度要求高著称。

在过去，贴装设备市场长期被国外厂商垄断，核心技术面临较高壁垒。例如，点胶精度控制、温控系统以及夹具稳定性等关键技术，一直是国内厂商难以突破的瓶颈。然而，近年来，中国本土厂商通过持续的技术研发和市场实践，逐渐在中高端贴装领域取得了显著进展。特别是在银烧结炉的全流程集成自动化方面，电子展小编觉得，通过提供定制化服务和经过市场验证的技术方案，本土厂商逐渐形成了自身的竞争力，打破了国外厂商的长期垄断局面。

文章来源：环洋市场咨询