据多家调研机构综合测算，全球印刷电路板组件（PCBA）赛道将在未来12年内完成一次“量级跳跃”：2023年不足800亿美元的盘子，到2035年有望膨胀至近1500亿美元，复合年增速保持在5%～6%区间内，呈现“长坡厚雪”的慢牛走势。下面就跟电子展小编来一起了解下吧。

PCBA市场的强劲增长源于消费电子和智能设备前所未有的需求、汽车电子和电动汽车的快速扩张、5G网络部署的加速以及物联网和连接设备在各行业的广泛应用。市场的扩张得益于持续的小型化趋势，这需要先进的组装技术、医疗电子和医疗设备需求的上升，以及工业自动化应用中复杂电子系统的集成。

该行业正通过自动化组装流程、可持续制造实践和高密度互连解决方案的开发经历重大转型。领先公司正在采用工业4.0技术，同时扩展到新兴应用领域，包括电动汽车电子、可穿戴设备和全球人工智能/机器学习硬件平台。

通过先进组装技术实现革命性的市场转型

印刷电路板组装市场是全球电子生态系统的一个关键基础，使从智能手机到汽车系统的几乎所有电子设备都能实现功能。随着行业对更高性能、更小尺寸和增强可靠性的需求不断增加，PCBA解决方案提供了能够满足现代电子设计复杂要求的先进制造能力。

市场领导者正在大量投资自动化组装设备和精密制造技术，建立能够以高质量和成本效益交付高密度互连组件的生产能力。这种技术进步正在使先进的PCBA解决方案在各个行业领域更加普及，同时提供增强的性能和可靠性优势。

关键市场细分领域的动态增长

按组装类型划分，2025年表面贴装技术(SMT)细分市场占据主导地位，约占PCBA市场总量的75%，这得益于其卓越的元件密度、与自动化组装的兼容性以及大批量生产的经济性。然而，混合技术细分市场正经历非常快的增长，这得益于电子设计复杂性的增加，需要同时使用SMT和通孔元件。

按应用划分，2025年消费电子细分市场占据超过40%的市场份额，反映了庞大的全球消费电子市场和持续的产品创新周期。汽车细分市场预计在预测期内将录得高的7.2%的CAGR，这得益于电动汽车的快速采用和每辆车电子含量的增加。

按用户划分，2025年电子制造服务(EMS)细分市场占市场份额超过50%，这要归功于电子公司之间的外包趋势以及合同制造商的专业组装能力。

战略市场机遇和创新驱动力

市场通过电动汽车电子扩展、工业自动化和工业4.0应用、可穿戴和柔性电子设备的需求增长、先进封装技术的发展以及人工智能和机器学习硬件的日益普及，提供了非凡的增长机遇。公司通过专业组装服务和可持续制造实践发现新的收入来源，同时建立全面的电子制造生态系统。

主要市场驱动因素包括：

· 消费电子革命：智能手机、平板电脑、智能家居设备和可穿戴技术的持续发展，推动了对复杂PCB组装的需求。

· 汽车电子集成：高级驾驶辅助系统(ADAS)、电动汽车动力总成和互联汽车功能需要高可靠性组装解决方案。

· 5G网络基础设施：5G基站、小型基站和网络设备的加速部署，需要高频、低延迟的组装解决方案。

· 物联网设备激增：工业、医疗保健和消费领域的物联网应用扩展，推动了对紧凑型、连接型组装的需求。

· 医疗电子增长：对医疗设备、诊断设备和可穿戴医疗设备的日益增长的需求，需要精密组装能力。

区域市场领导力和新兴增长

亚太地区在2025年占据很大的市场份额，占PCBA市场的60%以上，这得益于成熟的电子制造生态系统、成本优势和主要合同制造商的存在。该地区预计在预测期内将以5.1%的强劲CAGR增长，这得益于持续的制造能力扩张和国内电子需求的增加。

北美成为第二大市场，这得益于对先进电子设备的高需求、领先科技公司的存在、汽车电子部门的增长以及日益增长的本土化倡议。该地区对高科技应用的关注显著推动了市场增长。

欧洲是一个重要的市场，这得益于汽车电子需求、工业自动化应用、严格的质量要求和日益关注可持续制造实践。

动态竞争格局推动创新

全球印刷电路板组装市场拥有一个由大型合同制造商、专业组装服务提供商和垂直整合的电子公司组成的复杂竞争生态系统。这种多样化的格局促进了快速的技术进步和全面的制造能力。

行业领导者正在实施先进的制造技术、产能扩张战略和自动化计划，同时解决不同地理市场中的质量、成本和可持续性挑战。公司正在与原始设备制造商(OEM)建立战略合作伙伴关系，并投资于工业4.0的实施，以巩固其市场地位。

行业新发展

反映行业演变的市场发展包括：

· 自动化组装进步：领先制造商实施AI驱动的质量控制系统和全自动生产线，以提高效率和精度。

· 可持续发展倡议：PCBA制造业广泛采用环保材料、节能工艺和循环经济原则。

· 5G基础设施投资：为支持5G网络设备而专门设计的高频、高速组装需求的生产能力大幅扩张。

· 电动汽车电子：为汽车动力总成、电池管理系统和自动驾驶技术开发专业组装解决方案。

· 医疗设备创新：为植入式设备、诊断设备和远程医疗解决方案提供先进的组装能力，这些解决方案需要严格的质量标准。

市场挑战和增长限制

尽管增长前景强劲，PCBA市场仍面临一些挑战，包括原材料价格的波动和供应链中断、不同地区的复杂监管合规要求、传统制造中心劳动力成本的上升，以及组装高密度互连板的技术挑战。这些因素需要市场参与者进行战略调整和持续创新。

电子展小编觉得，PCBA不再是“配角”，而是所有电子系统的“底座”。当AI、电动化、万物互联三大超级周期叠加，这块底座的价值只会愈发厚重。

文章来源：一步步新技术