过去五十年，印刷电路板（PCB）一直扮演着“电子产品骨架”的角色；未来十年，它将升级为“智能世界的神经网络”。综合多家咨询机构与龙头企业的研判，PCB赛道将出现三大不可逆的跃迁——技术维度走向“超高密度+光电融合”，需求维度走向“汽车与卫星互联网双爆发”，产业格局则走向“区域化+绿色化”深度洗牌。今天电子展小编就来聊一聊PCB线路板行业市场规模、技术、产品结构等。

- 市场规模稳步增长：全球PCB市场规模预计2025年将攀升至968亿美元，2021-2025年年复合增长率约为4.87%。中国作为非常大生产基地，2025年市场规模预计达4333亿元，占全球份额35%以上，且2025-2030年复合年增长率有望达6.5%。

- 技术升级趋势明显：随着5G通信、毫米波雷达等技术发展，PCB向高频高速方向发展，低介电损耗（Df≤0.0015）材料市场规模年复合增长率高达11.6%。同时，高密度互连（HDI）技术将不断普及，通过缩小线宽/线距等提升布线能力和集成度。柔性电路板（FPC）则朝着更高层数、更轻薄、更高可靠性方向发展，以满足可穿戴设备等特殊需求。此外，环保型PCB材料和制造工艺成为必然趋势。

- 产品结构高端化：受服务器、高端消费电子等行业拉动，HDI板和IC载板等高端PCB产品占比逐步提升。预计封装基板、HDI板和18层以上的多层板2023-2028年的产值复合增速分别为8.8%、6.2%和7.8%。

- 细分市场需求强劲：高端高频PCB在5G基站、毫米波雷达等领域需求持续增长，全球市场规模年复合增长率达11.6%。汽车电子化、智能化促使汽车PCB需求大增，2025年市场规模预计超100亿平方米。AI服务器对PCB需求呈爆发式增长，其PCB层数不断增加，单机价值量提升至2000元以上。

- 产业向智能化制造转型：随着工业4.0的深入推进，PCB工厂通过“AI+IoT”实现全流程数字化升级，推动行业从“规模制造”向“智造服务”转型，提高生产效率和产品质量，降低成本。

电子展 小编认为，PCB不再是简单的“铜箔+树脂”组合，而是决定算力、续航、安全的核心瓶颈。谁能率先突破纳米级精度、航天级可靠性、零碳化生产，谁就能在下一个十年拿到智能世界的“通行证”。

文章来源：新捷仕覆铜板