当大模型、AIGC、边缘算力轮番刷屏，消费电子、数据中心、车载雷达等终端像被打了强心针，需求曲线陡然上扬。而在所有元器件里，先感知到“热浪”的，正是那张看似不起眼的绿色“底板”——PCB。接下来就跟电子展小编来一起了解下吧。

PCB类型

PCB物理结构基板：常用玻璃纤维增强环氧树脂（FR-4），提供绝缘与机械强度。机械支撑，固定芯片、电阻等元件，承受装配应力。铜层：厚度17–35微米，蚀刻后形成导线。实现电气连接，铜导线替代传统电线，减少干扰，提升传输效率。阻焊层：覆盖铜线防氧化/短路（常见绿色）。丝印层：标注元件位置与编号。表面处理：如镀金、喷锡，确保焊接可靠性。

按导体图形层数分类

1. 多层板，具有多个导电层和绝缘层，通过内部过孔实现电气连接，适用于高集成和复杂电路。  

2. 双面板，两面都装有铜箔，通过过孔进行电气连接，适合中等复杂度的电路。  

3. 单面板，简单的PCB，仅在一面有铜箔，另一面是绝缘基材，适合简单电路和低成本应用。  

按板材材质分类

1. 有机材质板，由酚醛树脂、环氧树脂、聚酰亚胺等浸渍的无纺布或玻璃布层组成，用途取决于物理特性（如工作温度、频率、机械强度）。  

2. 无机材质板，主要包括陶瓷和金属材料（如铝、软铁、铜），用途通常取决于散热需求。  

按产品结构分类

1. 刚性板，指由于不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成的印制电路板。刚性板可以为附着其上的电子元件提供一定的支撑，被广泛应用于计算机及网络设备、通信设备、工业控制及医疗、消费电子和汽车电子领域。

2. 挠性板，指用柔性的绝缘基材制成的印制电路板。挠性板可以自由弯曲、卷绕、折叠，依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，主要适用于消费电子领域。

3. 刚挠结合板，指在一块印制电路板上包含一个或多个刚性区和挠性区，将薄层状的挠性印制电路板底层和刚性印制电路板底层结合层压而成的印制电路板。刚挠结合板既可以提供刚性板的支撑作用，又具有挠性板的弯曲特性，能够满足三维组装需求，主要应用于先进医疗电子设备、便携摄像机和折叠式计算机设备等领域。

4. HDI板，HDI高密度互连（High Density Interconnector），使用微型双孔技术的一种线缆分布密度比较高的电路板。HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品，主要应用于高密度需求的消费电子领域。

5. 封装基板，即IC封装载板，直接用于芯片封装，可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。市场空间

PCB的原材料主要包括半固化片、铜箔、铜球、铜箔基板、金盐、油墨等，下游行业主要包括通讯、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防等，产业链完整成熟、上下游关联紧密。据数据，2023年全球PCB市场规模达695亿美元，2023-2028年全球PCB产值复合增速有望达5.4%，2028年全球PCB市场规模有望达904亿美元。自2006年开始，中国大陆超越日本成为全球性的PCB生产基地。亚洲地区将继续主导全球PCB市场发展，中国的核心地位有望更加稳固。AI浪潮下，手机/PC、服务器/数据存储等有望迎蓬勃发展，拉动PCB需求。2023年PCB下游应用领域产值情况方面，手机、PC、汽车、消费电子、服务器/数据存储合计份额达70%以上。中国 PCB 市场中刚性板的市场占比高达 81%，包括多层板、刚性单双面板以及 HDI 板等多种类型；挠性板、封装基板和刚挠结合板占比较低，分别为 14%、4%和 1%。

未来，在汽车电子、服务器/数据储存、航空航天等下游行业需求增长驱动下，高多层板、封装基板、FPC、HDI 板产品需求将持续扩大。根据预测， 2023-2028 年封装基板、HDI、多层板、挠性板将持续保持高增长，CAGR 将分别达到 9%、6%、4%、4%。高阶产品市场渗透率不断上升对 PCB 企业的研发、生产面临更高挑战，龙头企业将凭借技术、资金及生产管理能力优势在竞争中占据有利地位，PCB 行业向头部企业集中的发展趋势愈发明显。

AI 算力的“黑洞”仍在扩张，它吞噬的是晶体管、是电力，更是 PCB 的每一寸铜箔和树脂。电子展小编认为，当技术、需求、资本三浪叠加，印制电路板不再只是“电子系统的骨架”，而成了决定 AI 竞赛速度的关键赛道。

文章来源：自由的星辰