在当今全球科技浪潮中，半导体产业作为核心领域，对国家的经济发展和技术创新有着至关重要的推动作用。而其中的封装与测试环节，更是处于产业关键的收尾阶段，其重要性不言而喻。近年来，随着中国在半导体行业不断加大投入，以及政策的有力扶持，国内半导体封测产业迎来了快速发展的机遇期，逐渐摆脱对外部技术的过度依赖，朝着自主可控的目标加速奔跑。下面就跟电子展小编一起了解下吧。

01.半导体封测：

中国半导体国产替代的关键环节在封装测试这一关键领域，中国半导体行业正迎来国产替代的历史性突破。一旦我们牢牢掌握这一环节，将标志着芯片制造能力的全面提升，进而迈向完全自主可控的新阶段。封装测试，作为芯片制造流程的后端工序，其重要性不容忽视。它不仅涉及将芯片封装在保护性外壳内，还包括对封装后的芯片进行电性能、温度、机械以及尺寸等多方面的严格测试。这一环节直接关乎芯片的最终性能与用户体验，是芯片生产流程中的压轴大戏。中国在封装测试领域的显著进步，无疑为我们在全球半导体产业中赢得了更多的话语权。以马来西亚为例，该国正是凭借在半导体封装测试领域的强大实力，成功跻身半导体强国之列，并自豪地宣布成为芯片中立中心。

02.中国在封装测试领域的成就

中国在传统封装技术如DIP、SOP、QFP等方面已具备高度成熟性，且凭借成本和质量优势在全球市场中占据了一席之地。而在先进封装技术方面，如倒装芯片、原片级封装、2.5D及3D封装等，中国同样取得了令人瞩目的成就。长电科技、通富微电、华天科技等国内封测巨头已能够大规模生产先进封装产品，并在多项技术指标上与国际先进水平比肩。

03.封装测试产业国产化率的提升

随着中国封装测试产业规模的持续扩大，其全球市场份额也在稳步攀升。数据表明，在全球前十的封测厂商中，中国占据了三席之地。在材料方面，国产率已高达59%，其中主材与耗材供应商的国产化率分别达到了53%和60%，包材供应商的国产化率更是高达78%。而在设备方面，我们也取得了显著进展。2023年，封装测试设备的国产化率已提升至51%，特别是FC线国产化设备，其占比已高达67%。这一系列成就意味着我们在关键工序和设备上已不再受制于人，自主可控的能力得到了显著提升。

04.中国封装测试产业的发展历程

中国封装测试产业的亮眼表现，离不开其深厚的产业基础。早在上世纪70年代，中国便已涉足半导体封测领域。当时，作为芯片制造全产业链的一部分，国内开始引进并发展半导体封测技术。例如，国营72厂（华晶集团的前身）从日本东芝引进了3英寸5微米的彩电芯片生产线，而江阴晶体管厂则作为该生产线的附属工程，为华晶封装芯片。这一时期的努力为后续封装测试产业的发展奠定了坚实的基础。如今，中国半导体产业已形成了完整的产业链，封装测试与芯片设计、晶圆制造等环节紧密相连、协同发展。设计公司完成产品设计后，能够迅速在国内找到合适的封测企业进行生产，从而加快产品上市速度并提升竞争力。同时，封测企业也能够根据设计和制造环节的需求，不断优化和改进封装测试技术，推动整个产业链的共同发展。

05.政府对封装测试领域的支持

此外，政府近年来也加大了对半导体产业特别是封装测试领域的支持力度。通过设立国家集成电路产业投资基金等政策措施，政府为半导体产业的发展提供了强大的资金保障和政策支持。这些举措不仅优化了半导体产业的结构，还推动了封装测试技术的持续进步和产业升级。封装测试技术的提升不仅有助于完善中国半导体产业结构，还为上游的芯片设计和下游的电子设备制造等环节提供了更好的支持。它将促进整个半导体产业链的协同发展，增强中国企业在全球半导体产业链中的竞争力。

06.在中美科技战中拥有更多的主动权

在中美科技战的背景下，中国封装测试领域的崛起将使我们在谈判中拥有更多的话语权和主动权。同时，这也可能促使美国重新评估其对华技术限制的效果和成本，从而调整策略以应对中国在该领域的快速发展。

电子展小编觉得，中国半导体封测产业的发展前景是光明的。在国家政策的持续支持下，在企业和科研机构的共同努力下，我们有理由相信，中国半导体封测产业终将实现完全自主可控，并在全球半导体产业格局中占据重要一席，为中国乃至全球的科技进步和经济发展作出更大贡献。

文章来源：半导体封测