2026年电子行业厂建项目新进展
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SK海力士追加投资人工智能存储半导体项目
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总投资260亿元 内蒙古两个智算项目通过备案
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德龙激光江阴新厂区已完成主体建设
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星际荣耀可重复使用火箭生产测试总部基地年内投用
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明泰微电子集成电路封装测试生产基地项目（二期）加速推进
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艾森集成电路材料华东制造基地项目签约
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总投资6亿元！和佳电子器材制造基地为端州电子信息产业再添强引擎
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总投资 26 亿！黄埔广合科技云擎项目 5 月封顶，年底投产
SK海力士追加投资人工智能存储半导体项目
建设地点
韩国京畿道龙仁市半导体产业集群
建设内容和规模
项目核心为龙仁半导体产业集群首座晶圆厂建设，一期含 2 个结构框架、6 间洁净室，此次追加投资将完成一期结构框架建设，同时推进二至六期 5 间洁净室打造。晶圆厂定位 AI 存储半导体生产，主打高性能 DRAM、HBM 等高附加值产品，投产后将精准对接全球 AI 数据中心等领域的芯片需求。SK 海力士还将在此集群规划建设 4 座尖端晶圆厂，并吸引约 50 家半导体材料、零部件、设备企业入驻，构建完整的半导体产业生态体系，打造世界级核心半导体基地。
建设周期
首座晶圆厂 2025 年正式动工，核心建设周期约 2 年，首个洁净室原计划 2027 年 5 月投产，现提前 3 个月至 2027 年 2 月；整座晶圆厂及配套设施建设周期至 2030 年底，后续三座晶圆厂将随市场需求分阶段推进建设。
总投资
一期项目总投资达 31 万亿韩元（约合人民币 1466 亿元），其中 2026 年新追加投资 21.6 万亿韩元（约合人民币 1022 亿元）。
竣工时间
首座晶圆厂整体设施预计 2030 年底竣工；其中一期核心的首个洁净室建设投产大幅提速，竣工投产时间从原计划 2027 年 5 月提前至2027 年 2 月。
总投资260亿元 内蒙古两个智算项目通过备案
建设地点
项目一位于包头市固阳县金山经济开发区零碳智谷人工智能智算产业园；项目二位于乌兰察布市察哈尔高新技术开发区
建设内容和规模
内蒙古两大智算项目总占地 500 亩，包头项目占地 200 亩，打造机房、综合楼等智算配套设施，购置柴油发电机、AI 服务器等全套算力及保障设备，提供高效低成本智算服务。乌兰察布项目占地 300 亩、总建面 317014㎡，规划建设 13 栋数据中心楼及 3 栋配套建筑，建成后可安装 13kW、24kW、54kW 不同功率机柜超 2 万个，将形成大规模智能算力供给能力，两大项目均聚焦人工智能、大数据等领域算力支撑。
总投资
两个智算项目总投资达 260 亿元，其中包头零碳智谷人工智能智算产业园投资 200 亿元，乌兰察布智能算力中心项目投资 60 亿元，是内蒙古算力产业重磅布局。
建设周期
包头零碳智谷项目建设周期 1 年，2026 年 3 月启动至 2027 年 3 月结束；乌兰察布智能算力中心建设周期 5 年，2026 年 9 月开工，2031 年 8 月完成建设。
竣工时间
包头零碳智谷项目预计 2027 年 3 月竣工，建设周期紧凑；乌兰察布智能算力中心项目建设周期较长，预计 2031 年 8 月完成整体竣工。
德龙激光江阴新厂区已完成主体建设
建设地点
江苏省江阴高新区微电子产业园
建设内容和规模
德龙激光江阴新厂区项目征地 90.51 亩，总建筑规模约 6.6 万平方米，核心布局半导体及新能源两大高端激光设备赛道。一期工程打造专业化生产车间与配套设施，建成后将形成年产 300 台套半导体及新能源高端激光设备的产能，同时设立江阴研发中心，打造产学研一体化基地，重点研发生产光模块自动化生产检测设备、新能源激光加工设备等产品，进一步完善公司在高端激光装备领域的产能布局与技术研发体系，助力企业拓展光通讯、半导体、新能源等核心市场。
建设周期
项目一期工程建设周期约 20 个月，2024 年以 “拿地即开工” 模式启动建设，2025 年底完成主体建设，目前进入装修阶段，建设节奏高效，刷新区域产业项目推进速度。
总投资
项目总投资达10.8 亿元，是江苏省重大产业项目，资金主要用于产线搭建、研发中心建设及产学研基地打造，聚焦半导体与新能源高端激光设备研发制造。
竣工时间
项目一期主体工程 2025 年底完工，目前处于装修阶段，计划 2026 年年中（6 月）竣工并投入使用，届时将正式释放产能，成为企业新的业绩增长极。
星际荣耀可重复使用火箭生产测试总部基地年内投用
建设地点
成都市双流经开区
建设内容和规模
星际荣耀成都双流基地总占地 150 亩，是集可重复使用液体运载火箭研发、生产、测试于一体的总部基地，分两期打造并建设 6 条数字化产线，含 4 条智能总装产线、2 条数字化测试产线，涵盖总装总测、部组件加工等核心功能。基地达产后具备年产 20 发双曲线三号运载火箭的总装、试验能力，采用深度数字化智能制造技术，通过智能特种机器人实现无人化操作，将火箭生产周期从数天缩至 4-5 小时，火箭可回收部分占总价值近 70%，能大幅降低发射成本，还将与绵阳、德阳基地形成产业链协同，助力西南形成商业航天产业生态闭环。
建设周期
项目 2025 年 10 月正式破土开建，2026 年年中完成土建施工，整体建设周期约 14 个月，建设全程高效推进，预计年内完成全流程建设并实现投产，快速落地产能。
总投资
项目总投资33 亿元，是成都市重大产业项目，星际荣耀还完成 50.37 亿元 D++ 轮融资，资金重点用于火箭型号研制及该基地产能建设，夯实项目资金保障。
竣工时间
项目预计2026 年年底竣工并投入使用，2026 年年中完成土建工程，后续推进产线搭建与设备调试。
明泰微电子集成电路封装测试生产基地项目（二期）加速推进
建设地点
内江市高新区
建设内容和规模
明泰微电子封测基地二期占地 25 亩，总建筑面积 4.5 万平方米，核心打造 4 万平方米的 8 号高标准芯片封测无尘厂房，配套建设 0.5 万平方米倒班楼及相关附属设施。项目建成后将形成年产 35.46 亿片芯片的封测产能，同时引进全自动封装、高精度检测等一批先进生产设备，全面升级芯片封测工艺与技术水平。项目满产后将进一步壮大内江集成电路封装测试产业集群，助力内江打造成渝地区特色鲜明、竞争力强的 “芯片封测产业高地”，还能直接带动 600 余人就业，实现年产值约 8 亿元、年税收约 0.2 亿元。
建设周期
项目整体建设周期约 2 年，2024 年启动建设，2026 年复工后推进桩基、基础浇筑等关键工程，6 月将启动设备进场，9 月正式通线，产业化基地年底封顶，各环节按计划有序推进。
总投资
项目总投资 5 亿元，资金主要用于厂房建设、先进生产设备引进及配套设施打造。
竣工时间
项目预计2026 年 12 月完成竣工并实现投产，年内将完成设备进场、通线及厂房封顶等核心工作。
艾森集成电路材料华东制造基地项目签约
建设地点
江苏省南通市经济技术开发区
建设内容和规模
艾森集成电路材料华东制造基地总规划用地 159 亩，核心打造年产 23000 吨集成电路材料的专业化生产线，产品体系覆盖半导体用光刻胶及配套树脂、电镀液、高纯试剂等高端电子化学品，精准匹配半导体产业发展需求。项目还将在南通开发区设立光刻胶研发中心，实现研发与生产一体化布局。项目分两期推进建设，建成后将大幅提升艾森股份在集成电路材料领域的产能，完善华东地区产能布局，为国内半导体企业提供本土化的高端材料配套支持，助力半导体产业链自主可控。
建设周期
项目分两期建设，一期拿地后 3 个月内开工，建设周期 15 个月；二期于一期竣工后 6 个月开工，建设周期 12 个月，整体项目从开工到全部达产跨度约 9 年，2035 年实现全面达产。
总投资
项目计划总投资20亿元人民币，其中固定资产投资约 17 亿元，设备投资约 12 亿元，由科创板光刻胶第一股艾森股份投资建设。
竣工时间
一期项目预计2028 年竣工并同步投产，二期项目预计2030 年竣工投产，整体项目虽 2030 年完成建设，但产能逐步释放，直至 2035 年实现全面达产。
总投资6亿元！和佳电子器材制造基地为端州电子信息产业再添强引擎
建设地点
广东省肇庆市端州区 132 区大鼎三路西侧
建设内容和规模
和佳电子器材制造基地净用地面积 60.06 亩，由低效闲置城镇住宅用地通过 “商住改 M0” 盘活打造，采用新型产业与文化用地混合出让模式，集约利用土地资源。项目核心聚焦智能终端电子产品的研发与生产，整体打造集产品研发、生产、展示、体验于一体的滨江新地标，建成达产后预计实现年产值 8 亿元，年创税约 2000 万元，将补强端州电子信息产业链条，推动上下游配套企业集聚，壮大区域产业集群，提升端州电子信息产业核心竞争力与发展能级。
建设周期
参考同类电子器材制造项目推进节奏，结合用地盘活后的建设流程，整体建设周期预计约 18-24 个月，将高效推进产线与配套搭建。
总投资
项目计划总投资 6 亿元，是端州区 2026 年土地出让落地的重点产业项目，资金将用于智能终端产线建设、研发配套打造及场地升级改造。
竣工时间
预计2027 年底至 2028 年初完成竣工并逐步投产，释放智能终端器材产能。
总投资 26 亿！黄埔广合科技云擎项目 5 月封顶，年底投产
建设地点
广州市黄埔开发区
建设内容和规模
广合科技云擎智造基地聚焦高端算力相关 PCB 产品的研发与生产，产品主要应用于云计算、人工智能等前沿领域，是企业在黄埔打造的第三个生产基地。基地建成达产后，预计实现年产算力相关 PCB 360 万平方英尺的产能规模，将进一步提升广合科技在高端算力 PCB 领域的行业竞争力，同时补强黄埔区电子信息产业链的算力硬件环节，为区域云计算、AI 产业发展提供核心硬件配套，助力黄埔打造高端电子信息产业集群。
建设周期
项目建设周期紧凑，从开工到投产全程不足 1 年，2026 年稳步推进建设，5 月完成主体厂房封顶，后续快速开展设备安装调试，年底即可实现投产，推进效率亮眼。
总投资
项目总投资 26 亿元，是广合科技加码高端算力 PCB 领域的重磅布局，资金用于智造基地建设、高端产线搭建及设备引进，为黄埔电子信息产业发展注入新动能。
竣工时间
项目主体厂房2026 年 5 月完成封顶，整体工程将于 2026 年底竣工并同步正式投产，竣工后即刻释放算力 PCB 产能，成为企业新的业绩增长极。
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