NEPCON China 2025同期展会ICPF 2025半导体封装技术展将于4月22-24日在上海世博展览馆盛大举办。展会升级推出半导体封测工艺示范展示线，围绕先进封装工艺段、SiC固晶银烧结工艺段、IGBT锡片固晶工艺段、绑线与检测工艺段，荟萃50家半导体封装测试设备与材料品牌，助力企业实现产业转型，技术升级。

码上洞悉电子制造新边界

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提前揭晓来自韩华的Flipchip固晶机SFM3-FA、铭文智能的垂直固化炉MW-OVEN-4035-80、鸿骐芯的全自动高速喷射植球机HS-M、快克芯的在线银烧结Si 318、中科光智的在线式高密度微波等离子清洗机AMP-20LA和银烧结贴片机ND1800、捷汇多、微可宁的常压等离子清洗AP-C350、 中科同帜的全自动纳米银/纳米铜正压烧结炉sin270、鑫业诚智能的IGBT WB/模块AOI检测设备(3D)、思立康的真空甲酸焊接设备TFV-300、 路远的多芯片混合贴装机CPM-FS10、尚进的全自动粗丝键合机TAURUS、 斯贝亚的自动化检测的功率半导体测试仪DOT800T、 广林达的超声波扫描显微镜GRD-CS3。

先进封装工艺段

韩华商业设备（上海）有限公司

Flipchip固晶机SFM3-FA

SFM3是韩华第三代Flipchip固晶机，具有优秀的实际量产能力，已得到全球主要客户，如三星、海力士的验证，在韩国倒装市场占有率稳居第一，广泛被用于生产存储类倒装制程产品。其中，SFM3-FA是一款可以自动更换rubber PAD，ejector DOME，COLLET，自动检测FLUX余量并自动补充,有效自动检测薄芯片裂纹(Die Crack)，标准协议数据SECS/GEM E142输出,实时监控整个生产过程的全自动Flipchip固晶机。UPH可达10K，Die Size可对应□0.5mm-□46mm，通过工具自动校准及真空块平坦度设定，精度可高达±5μm @ 3σ。

苏州铭文智能科技有限公司 

垂直固化炉MW-OVEN-4035-80

垂直固化炉加热过程是通过加热管发热将炉内温度升高到设定的温度，在加热过程中，炉内的空气会被加热并上升，形成对流，使炉内温度均匀分布。同时，加热元件会将热量传递给材料，使其温度逐渐升高。使材料达到所需的固化条件使产品更加稳定性。用途; 电子产品封装点完胶水后烘干，增加电子产品防震，防水，老化。

广东鸿骐芯智能装备有限公司  

全自动高速喷射植球机HS-M2

鸿骐芯自主研发，并拥有 2.5d封装、3d封装到Chiplet封装植球工艺段的整线技术，从而实现全自动上料，喷射植球，补球返修，全自动下料整线一体化生产。产品换线时间快，操作简单，全自动生产、返修，降低人力成本。植球机HS-M2是一款全球首创,全新理念的非接触式喷射植球设备。植球速度80-300颗/每秒；有效应对基板大翘曲问题，少量多样产品，应用灵活；无需开发植球模具，节约大量的模具费用及大大缩短开发周期。

SiC固晶银烧结工艺段

江苏快克芯装备科技有限公司

在线银烧结Si 318

第三代半导体碳化硅功率器件凭借出色的耐高温、耐高压以及低能量损耗等优势，在新能源汽车、光伏储能等领域发挥着至关重要的作用。公司着力于碳化硅芯片封装核心工艺——银烧结设备的研发。2020 年，公司与清华大学展开紧密合作，深入探究工艺原理，并成功开发出银烧结原型机。2022 年 5 月，公司与国内领先企业签署战略合作协议，成为其银烧结设备国产化的承接单位，设备顺利通过验收，并斩获多项发明专利。该设备入选苏锡常首台（套）重大装备名单，荣获 SEMICON 产品创新奖，同时通过江苏省工信厅关键核心技术（装备）攻关项目验收。

中科光智(重庆)科技有限公司

在线式高密度微波等离子清洗机

AMP-20LA

设备主要用于高效地去除材料表面有机污染物及自然氧化层，活化材料表面，提高粘接、焊接的质量，且不会对物料造成物理轰击损伤，也可用于光刻胶去除、聚合物表面活化等应用，特别适合大规模、高产量的清洗需求。

产品亮点：无损伤清洗、高密度等离子体、大面积清洗效率高、优秀的去氧化能力、清洗均匀性好、先进的自动化控制系统。

银烧结贴片机ND1800

设备主要用于碳化硅芯片的封装贴片工艺，完成碳化硅芯片的高质量预贴，满足后续银烧结工艺的要求，轻松实现高可靠封装。

产品亮点：

• 采用多功能平台设计，支持IGBT、SiC贴装，支持铜烧结工艺

• 支持干/湿法银膏及银膜工艺的芯片预贴合 

• 300N的贴合力（可选配500N）

• 贴片头及工作台加热温度200℃

• 支持高速度模式：UPH 1.8k

• 可实现360度的芯片贴合 

• 支持多物料的贴合：SiC，DTS，NTC，Clip等 

• 支持SECS/GEM标准

深圳市捷汇多科技有限公司
东莞市微可宁智能科技有限公司

常压等离子清洗 AP-C350

微可宁智能是捷汇多科技集团旗下专注于等离子技术及自动化柔性设备平台研发及生产的专业品牌，致力于为全行业提供高洁净环保的微观清洁技术，来提高产品的可靠性。

常压等离子清洗设备（ AP-C350在线式）：通过高频电场或微波发生器产生强电场，使气体分子电离，形成等离子体。利用等离子体中活性离子与自由基极高的化学活性与物体表面污染物发生反应，将其分解或转化为无害物质，从而达到清洗效果。

中科同帜半导体(江苏)有限公司

全自动纳米银/

纳米铜正压烧结炉——sin270

✔  搭配R&S网络分析仪器实现PCB量产快速测量阻抗及S参数

✔  波形大小自动调节，无需人工干预

✔  EXCEL数据报表输出以及测试波形图片实时存储、数据上传

✔  测量速度：0.5秒/每点（单一参数测量）

✔  采用网线通讯，简单高效。

✔  搭配高频开关矩阵系统可实现全自动量测

✔  WIN7/WIN10/WIN11操作系统，兼容性强

✔  支持特殊测试功能定制及与客户MES系统对接

IGBT锡片固晶工艺段

鑫业诚智能装备(无锡)有限公司 

IGBT WB/模块 AOI检测设备(3D)

IGBT WB/模块AOI检测设备(3D)，采用高精度2D+3D检测模组，具备丰富的检测功能，2D功能可检测脏污、划伤、破损、偏移、错片、DBC异物等缺陷；3D功能可检测芯片BLT、引线高度、线径、数量、引线搭接、焊点长宽高、焊点有无、位置等。设备自动上下料兼容托盘、弹夹等上料方式，具备快速切线功能；同时支持传统检测算法、AI检测算法和3D检测算法，还支持产品缓存和人工显微复判，软件支持SECS/GEM通讯协议。

深圳市思立康技术有限公司

真空甲酸焊接设备TFV-300

思立康甲酸真空炉可实现芯片与基板、基板与散热板、盖板与壳体的焊接工艺，更小的空洞使焊接器件具有热导率高、电阻小、传热快、可靠性高的优点。该设备优化的电气与软件控制系统，保证整体系统稳定性能。

特点：

1. 适用于焊片或焊膏焊接，采用热板接触式加热，焊接温度高达400℃

2. 每个腔体的冷却水流量、温度均可以独立监控，并可根据温度反馈调整水流的通断

3. 精确的压力稳定控制≤1mbar，腔体压力独立控制，焊接内部气泡空洞率≤1%

4. 精确的气体流量控制，适用于氮气、氮氢混合气体、氮气+甲酸混合气体的无助焊剂焊接工艺

深圳市路远智能装备有限公司  

多芯片混合贴装机CPM-FS10

可靠性与负载提升：通过减少各种接口器件，使得设备的可靠性得到显著提高，同时能承载更大的负载。

供料模块灵活：供料模块具有灵活性，有标准插口，可以根据实际需求自由搭配组合，实现即插即用，方便快捷。

硬件与工艺：采用行业顶尖的硬件配置以及先进的组装工艺，从硬件和制造工艺方面保证了设备的品质和运行的稳定性。

配置多样：提供多种高端配置，能确保设备既实用又具备高效性，可更好地满足不同客户需求。

应用场景：适用于客户IGBT、IPM等多种模块工艺生产需求，在相关模块生产领域有广泛的适用性 。

绑线与检测工艺段

宁波尚进自动化科技有限公司  

全自动粗丝键合机TAURUS

Taurus全自动粗丝键合机是尚进自动化自主研发的一款设备，可适用于新能源汽车、电动自行车领域；风能/太阳能发电、转换及储存模块和锂电池电池动力系统模块等应用领域。

设备采用完全自主研发双驱双反馈龙门系统、大功率换能器以及卓越的运控技术，有效确保了焊接的稳定性和焊点的一致性。

斯贝亚（苏州）自动化检测设备有限公司

DOT800T

功率半导体测试仪

DOT800T提供了在全范围功率应用中进行 ISO、AC、DC 测试所需的所有资源，从晶圆级到产品，均可轻松完成。DOT800T 不但解决了传统硅电子器件的测试要求，也解决了氮化镓和氮化硅等新技术带来的测试要求，覆盖了这些产品的性能范围，包括高电压和电流源，高频低电流测量等需求。DOT800T 基于多核心架构：测试仪可配备一个到六个独立且可配置的测试核心，来在不同的专门测试站上执行 ISO 测试、AC 测试和 DC 测试，每一个测试站都配备有专用独立控制器。支持高电压、高电流、高功率和高切换频率等各种严苛测试条件。

苏州广林达电子科技有限公司

超声波扫描显微镜GRD-CS3

GRD‐CS3 型超声波扫描显微镜是以波形、图形为显示方式的一种无损检测工具。该设备主要利用高频的超声波（5MHz以上）检测器件、材料内部的缺陷位置、大小和分布状态等，对粘接层面非常敏感，能够检测出气孔、裂纹、夹杂和分层等缺陷，可以保留在破坏性检测中被丢失的细微缺陷，样品通过检测后可以继续使用。主要应用于失效分析、可靠性分析、制程控制、品质控制、产品研发、工艺提升等。

*以上公司排名不分先后。