日东智能装备科技(深圳)有限公司已确认参展NEPCON China 2021

功率半导体的应用市场非常广泛,不管是在工业领域,还是在新能源汽车电子,家电、5g通讯、智能电网等等一系列产品都会有功率半导体的影子。随着5g通讯的进一步的普及,新能源汽车国家的扶持力度越来越大,包括我们国内工业的发展,甚至智能电网的进一步的提升,也给功率器件带来了一个新的机会,也就是说我们国内的功率半导体的一个市场未来还会有一个非常持续的增长。

 

所以近两年,越来越多的汽车电子、半导体等企业引入了全程充氮回流焊。全程充氮回流焊在功率半导体的焊接中可减少氧化,有效提升元器件的焊接品质。今天要为大家隆重介绍的日东智能装备科技(深圳)有限公司就是一家生产全程充氮回流焊,并在回流焊的工艺控制方面非常有经验的企业。

 

日东科技1984年成立于香港,1999年在深圳建立工业园,2000年在香港上市(股票代码0365.HK),是芯成科技控股旗下核心企业。日东科技主营的业务和产品有回流焊系列、波峰焊系列、垂直回流炉系列、选择焊系列、隧道炉 、在线式高速点胶机、直线电机、在线式烘干炉、全自动锡膏印刷机、LOA大数据信息化办公平台、BIMS智能制造管理系统等。

 

 

在粤港澳大湾区的核心地带,日东科技已服务半导体后端应用客户超过三十六年,公司的下游及终端客户包括华为、龙旗、光弘、中兴、TCL、 海康威视、木林森、德赛、兆驰、聚飞等。公司自主研发的“选择性波峰焊焊头"比同业厂商的使用寿命多出一倍;“SMT模块不断提升产线模块拼装的灵活性;“龙门双驱同步跟随直线电机”已成功应用到多个高速、高精度的装备制造和加工领域,得到用户的广泛赞誉。如今,日东科技已成为中国智能装备行业的领导者。

 

据悉,日东将携两款重磅产品——全程充氮回流焊万级洁净度半导体垂直炉亮相NEPCON China 2021(第三十届中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会),展位号:1D55,展会将于2021年4月21-23日在上海世博展览馆隆重开幕。我们先一睹为快这两款产品的亮点功能。

 

全程充氮回流焊

(高热能、低能耗、热均衡、大尺寸)

 

 

  • 全程充氮,配置高精度氧分仪;

  • 炉膛助焊剂回收采用多级过滤,带独立回收箱;

  • 闭环气体循环,有效节省耗氧量,降低氧含量;

  • 可满足5G集成电路半导体芯片焊接需求。

     

主要应用于:家电、军工、航天、汽车电子、LDE等SMT焊接封装((含汽车、电子、仪表、通讯等行业)。

 

万级洁净度半导体垂直炉

(荣获第五届工业设计“红帆奖”金奖)

 

 

  • 双升降系统,储板数量多,可满足高效率的生产要求;

  • 接驳推板机构采用高精度步进马达,保证推板准确度;

  • 炉膛内走板检测,采用进口光纤传感器,最大限度保证运行可靠性。

 

主要应用于:芯片粘贴、底部填充、元件封装等需热固化的生产环节(含汽车、电子、仪表、通讯等行业)。

 

据悉,作为电子制造业的国际盛会,NEPCON China 2021将聚焦于表面贴装技术(SMT)、焊锡与点胶、测试与测量、新型电子材料等设备与技术的展示,为5万多名来自消费电子及5G、通信、智能家居、物联网、汽车电子、半导体封装等热点行业和领域的EMS/OEM/ODM工厂的专业买家展示前沿产品和创新解决方案。预知更多日东科技详情,请至NEPCON China 2021现场(展位号:1D55)莅临参观。