第二届中国集成电路暨微组装产业突围与创新高峰论坛

2021年4月21-22日丨上海世博展览馆2号馆

01会议背景

2020年,中国集成电路产业发展取得了令世界瞩目的重大进步,在良好的产业环境下5G、Iot、AI等产业迎来了快速发展的春天。为此我们将在NEPCON同期举办的“第二届中国集成电路暨微组装产业突围与创新高峰论坛”,以“芯”生态,新发展”为主题,在5G、AI、 IoT 时代下,从传统封装到先进封装,进行半导体封测环节涉及的技术或工艺问题探讨和交流,以及建立上下游产业链半导体关系网 络圈。

利用先进的封装技术把周边MEMS、镜头、感测器、生物感测器等都整合进来,让终端产品的价值放大,是一种“功能X价值的微缩”概念。本届论坛,覆盖半导体封测至电子微组装全产业链,旨在探讨传统封装、 先进封装与电子微组装如何突破现有技术/工艺,如何更好迎接5G、 AI、 IoT 所带来的机遇与挑战,发展中国“芯”!

02参会群体

IC设计

封测厂

探索先进封装工艺的EMS厂

半导体软件企业

半导体封测设备及材料企业

03会议聚焦

1.适用AI、5G和IOT产品的半导体先进封装工艺

2.适用AI、 5G和IOT产品的先进封装设备及材料

3.适用AI、 5G和IOT产品的IC设计

4.从SMT到半导体封装的电子微组装

5.AI、 5G、IoT产品设计与制造中的机遇与挑战

04会议议程

4月21日     “中国芯”趋势及先进封装技术

10:00-10:30         会议签到/视频播放

10:30-10:45         领导致辞    拟邀嘉宾:中半协 副秘书长 徐伟

10:45-11:10           中国“芯”的挑战与机遇

                             (HS咨询/赛迪)

11:10-11:35            我国半导体封装产业面临的机遇和挑战

                            (海思/中兴微电子/华大半导体/大唐半导体/汇顶科技)

11:35-12:00          先进封装技术国产化未来发展趋势

                             (通富微电子股份有限公司)

12:00-12:25         中国半导体封装后测试市场环境简析

                            (广东利扬芯片测试股份有限公司)

12:25-14:00        午餐、自由参观

14:00-14:30        国产化背景下新数字信息时代的先进封装技术

                           (拟定江苏长电科技股份有限公司)

14:30-15:00        从SMT到半导体先进封装

                          (苏州晶方半导体科技股份有限公司)

15:00-15:30        芯片失效分析

                         (苏试宜特(上海)检测技术有限公司)

15:30-16:00        集成电路关键工艺材料研究现状

                         (新阳半导体)

16:00-17:00       自由参观

                              *演讲嘉宾及主题以现场实际为准

4月22日    5G及AIOT先进封装解决方案

10:00-10:30         会议签到

10:30-11::00         AIOT芯片未来趋势及封装技术要求1

11:00-11:30           异构集成与先进封装

                             (环旭电子股份有限公司)

11:30-12:00          Die-Bond在先进封装中的新应用

                            (库力索法半导体(苏州)有限公司)

12:05-12:30          5G芯片封装材料如何选择

                             (科视达(中国)有限公司)

12:30-14:00        午餐、自由参观

14:00-14:30        AIOT芯片未来趋势及封装技术要求2

                           (瓴盛科技/华为海思/百度/阿里平头哥/小米/恩智浦/紫光展锐/云知声/中天微/瑞芯微)

14:30-15:00        Moulding在先进封装中的新应用

                          (安靠封装测试(上海)有限公司(待定))

15:00-15:30        半导体封装整体解决方案的优势

                         (ASM Pacific Technology Limited)

15:30-16:00        5G/IoT时代下对Fan-out封装工艺的新应用

                         (SÜSS MICROTEC SE)

16:00-17:00       自由参观

                              *演讲嘉宾及主题以现场实际为准

05拟邀参会名单

封装厂

日月光、安靠、长电、华天、通富微、紫光、力成科技、矽品、京元电子、联合科技、甬矽电子、无锡华润安盛科技有限公司、颀邦、晶方半导体、紫光、环旭、苏州固锝电子股份有限公司等

探索先进封装工艺的EMS厂

富士康、伟创力、捷普电子、和硕、广达上海、贝莱胜电子(厦门)有限公司、恒诺微电子(嘉兴)有限公司、华泰电子、环旭、TGD等

IC设计

拨通、高通、英伟达、联发科、还是、xilinx、AMD、紫光展锐、联永科技、大唐半导体、士兰微、华大半导体、深圳中兴微电子技术有限公司、北京中星微电子有限公司、苏州中晟宏芯、天津海光、天津飞腾、兆芯等

半导体软件供应商

ARM/Cadence、Mentor、Synopsys、Silicon Image、Ceva、eMemory、comsol、ansys、abaqus、Ansys等

半导体封测设备及材料供应商

中电科、杭州长川科技股份有限公司、ASM、K&S、Disco、苏州艾科瑞思、泰瑞达、科利登Xcerra、美国国家仪器NI、Chroma、北京华峰测控、精测电子、TRI、Hilevel、KingTiger、TEV、TELCO、是德、罗德施瓦茨等