2023年4月19-21日
上海世博展览馆

2022 半导体封装大会

1. 会议背景:

近两年,中国集成电路产业发展取得了令世界瞩目的重大进步,在良好的产业环境下5G、Iot、AI等产业迎来了快速发展的春天,各产业迅速发展的同时带动了背后所运用到的电子技术业的快速增长。为此我们将在2022年NEPCON同期举办“半导体封装大会”,与行业同仁一同创造针对集成电路与第三代半导体器件的技术交流契机,并以产线形式集中进行整线技术展示,结合市场趋势从而建立上下游的交流互动平台。

本届论坛,覆盖SiP及先进封装与第三代半导体器件封装制程工艺两大主题,旨在探讨SIP及先进封装与电子微组装如何突破现有技术/工艺,如何更好迎接5G、 AI、 IoT 所带来的机遇与挑战,发展中国“芯”!

2. 会议聚焦

适用AI、5G和IOT产品的SiP及先进封装工艺、设备及材料

从SMT到半导体封装的电子微组装

第三代半导体器件封装技术及设备

3. 会议议程

4月20日 2022 半导体封装大会主旨论坛

4月20-21日 SiP及先进封装分论坛

4月20-21日 第三代半导体器件封装分论坛

4. 拟邀参会企业

封测厂:

日月光、安靠、长电、华天、通富微、紫光、力成科 技、矽品、京元电子、联合科技、甬矽电子、无锡华润安盛科 技有限公司、颀邦、晶方半导体、紫光、环旭、苏州固锝电子股份有限公司等。

 

IC设计:

博通、高通、英伟达、联发科、海思、xilinx、AMD、紫光展锐、联永科技、大唐半导体、士兰微、华大半导体、深圳中兴微电子技术有限公司、北京中星微电子有限公司、苏州中晟宏芯、天津海光、天津飞腾、兆芯等。

 

探索先进封装工艺的EMS厂:

富士康、伟创力、捷普电子、和 硕、广达上海、贝莱胜电子(厦

门)有限公司、恒诺微电子(嘉兴)有限公司、华泰电子、环旭、TDG等。

 

半导体封测设备及材料供应商:

中电科、杭州长川科技股份有 限公司、ASM、K&S、Disco、苏州艾科瑞思、泰瑞达、科利登Xcerra、美国国家仪器NI、Chroma、北京华峰测控、精测 电子、TRI、Hilevel、KingTiger、TEV、TELCO、是德、 罗德施瓦茨等。

往届现场论坛回顾

往届演讲嘉宾

徐伟

中国半导体行业协会  副理事长 上海集成电路行业协会  秘书长

滕冉

赛迪研究院 集成电路行业研究中心  总经理

赵成龙

上海韦尔半导体股份有限公司 MEMS制程专家

谢鸿

通富微电子股份有限公司 SLI技术中心总经理

张亦锋

广东利扬芯片测试股份有限公司 首席执行官

刘宏钧

苏州晶方半导体科技股份有限公司副总裁

陈清珑

苏试宜特(上海)检测技术有限公司   处长

钟磊

甬矽电子(宁波)股份有限公司 工程研发总监

谢建友

合道资产半导体行业合伙人 首席分析师(前通富SIP首席科学家)

赵健

环旭电子 股份有限公司 微小化系统模块暨先进制程事业处(群) 副总经理

马青钢

杭州长川科技股份有限公司 销售总监

成刚

汉高(中国)投资有限公司 销售总监

刘一波

安靠封装测试(上海)有限公司 市场策略副总监

宋永琪

日东智能装备科技(深圳)有限公司 技术研发中心副总监

彭一弘

锐杰微科技(集团)有限公司 高级研发总监

Santosh Kumar

首席技术分析师       Yole韩国 Principal Analyst  Yole Korea

Farhang Yazdani

总裁兼首席执行官 BroadPak Corporatian The President and CEO of  BroadPak Corporatian

王启东

华进半导体封装先导 技术研发中心有限公司 研发部高级经理

往届现场掠影

第二届中国集成电路暨微组装产业突围与创新高峰论坛

中国国际电子制造峰会分论坛二:先进封装技术论坛

联系我们

参展事宜请联络:

谷冰蓉 女士 

电话:+86 21 22317010 

邮箱:julia.gu@rxglobal.com

会议赞助事宜请联络:

徐乙冰 先生

电话:+86 21 2231 7051

邮箱:bruce.xu@rxglobal.com

参观事宜请联络:

孙梅 女士

400 650 5611

mei.sun@rxglobal.com

或点击此处报名 http://reedexpo.mikecrm.com/csNr90o