电子展|电子焊接技术发展中激光焊锡技术的重要性

如今，电子焊接技术已经从传统的手工焊接方法发展到自动化、智能化和信息化。集成电路芯片的封装形式也层出不穷，封装密度越来越高，很大促进了电子产品向多功能、高性能、高可靠性和低成本方向的发展。到目前为止，通孔技术(THT)以及表面贴装技术(SMT)广泛应用于电子装配制造业。它们已广泛应用于PCBA技术领域，并具有自身的优势或技术领域。随着电子组件的日益密集，一些通孔插件无法通过传统的波峰焊接进行焊接。选择性激光焊接技术的出现，就像一种特殊形式的选择性焊接技术，旨在满足通孔元件焊接的发展要求。其工艺可以作为波峰焊接的替代品，可以优化每个焊点的工艺参数，以达到非常好的焊接质量。今天电子展小编就来聊一聊电子焊接技术发展中激光焊锡技术的重要性。

电子展浅谈通孔元器件焊接工艺的演变

在现代电子焊接技术的发展过程中，经历了两次历史性的变化：

1.从通孔焊接技术向表面贴装焊接技术的转变

表面贴装焊接技术是一种更先进的焊接技术。主要焊接在电子设备表面，具有占用空间小、可靠性高、效率高等优点。相比之下，通孔焊接技术主要焊接在电子设备内部，操作复杂，工作量大，可靠性低，效率低。因此，随着表面安装焊接技术的出现，电路板上需要焊接的通孔部件越来越少。

2.从有铅焊接技术向无铅焊接技术转变

无铅焊接技术是一种更环保的焊接技术，主要是指使用锡、铜等无铅材料进行焊接。相比之下，铅焊技术主要使用含铅材料进行焊接，这些材料对环境和人类健康有害。无铅焊接技术的出现使得通孔元件的焊接越来越困难，尤其是对无铅和高可靠性要求的产品。这是因为无铅焊接材料具有高熔点和低流动性，需要更高的焊接温度和更严格的焊接条件，更容易受到热冲击和机械应力的影响，从而提高产品的耐高温性能和机械性能。

焊接技术的演变直接带来了两个结果：

电路板上需要焊接的通孔元件越来越少；第二，通孔元件（特别是高热容量或细间距元件）的焊接难度越来越大，尤其是对无铅和高可靠性要求的产品。

电子展浅谈全球电子装配行业面临的新挑战

全球竞争迫使制造商在更短的时间内将产品推向市场，以满足客户不断变化的需求；产品需求的季节性变化需要灵活的生产和制造理念；全球竞争迫使制造商在提高质量的前提下降低运营成本；无铅生产是大势所趋。上述挑战自然反映在生产方法和设备的选择上，这也是近年来选择性激光焊接发展速度快于其他焊接方法的主要原因；当然，无铅时代的到来也是促进其发展的另一个重要因素。

激光焊接是制造各种电子元件时使用的工艺设备之一。该工艺包括在不影响电路板其他区域的情况下将特定的电子元件焊接到印刷电路板上，通常涉及电路板。它通常通过三个过程完成：润湿、扩散和冶金。焊料逐渐扩散到电路板上的焊盘金属，在焊料与焊盘金属的接触表面形成合金层，使其牢固结合。选择性焊接通过设备编程装置依次完成每个焊点。

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文章来源：由力镭射