电子展|贺利氏电子：“本地化” 赋能，填补高端金属陶瓷基板空白

在全球携手迈向碳减排、碳中和的征程中，新能源汽车产业已然成为时代发展的强劲引擎，蓬勃兴起。中国更是一马当先，不仅在全球电动汽车市场占据领军地位，还逐步成长为功率电子领域的核心阵地。身为深耕汽车功率模块的行业翘楚，贺利氏电子在持续输出全系列解决方案的同时，稳步强化在中国的投资布局，深度融入这片发展热土。

 电子展了解到，德国贺利氏集团旗下的贺利氏电子技术（苏州）有限公司于江苏省常熟高新区正式投用，引发行业瞩目。此次投用意义非凡，其首次将新型 AMB 金属陶瓷基板产品引入中国本土生产，犹如一颗关键拼图，精准嵌入国内高端金属陶瓷基板领域的空缺之处，为中国主流电动车向高质量进阶提供了坚实有力的技术支撑。这一里程碑事件，既是贺利氏拓展全球业务版图的关键一步，更是其扎根中国 50 载，践行 “在中国、为中国” 发展理念的生动写照。

全球汽车功率电子：澎湃发展浪潮

当下，在庞大市场需求的强劲拉动与有力政策的保驾护航下，全球电动汽车、风能、光伏等领域迎来发展的黄金时代，展现出前所未有的活力。其中，功率模块作为电源功率管理与驱动的关键核心，技术愈发成熟，应用场景也持续拓宽。

贺利氏电子中国联席负责人兼中国合资公司副总经理沈仿忠在接受集微网采访时，深入剖析了行业发展脉络。他指出，全球电动汽车的迅猛发展，与各国积极推进碳减排、碳中和战略紧密相连。中国更是在这场绿色变革中展现担当，承诺力争 2030 年前实现碳达峰、2060 年前达成碳中和，在此战略指引与大力扶持下，中国电动汽车领域成果斐然，尤其在 “三电”（电池、电驱、电控）技术层面实现重大突破，稳稳站在世界前列。

权威调研机构数据显示，中国电动汽车市场增长势头迅猛，预计 2030 年市场占有率将攀升至 43%，即便到 2040 年，仍能维持 35% 的高位占比。鉴于功率电子市场的增长动能主要源自电动汽车领域，2023 年中国已占据全球功率电子市场 45% 的份额，预估到 2030 年，这一比例将进一步提升至 55%，年均复合增长率高达 15%。

面对如此蓬勃的发展机遇，贺利氏电子精准发力，积极抢占全球汽车功率电子发展的制高点，并加速在中国的产业布局落地。

沈仿忠进一步阐释道，在 “三电” 技术体系里，电驱起着承上启下的关键连接作用，它能将电池输出的直流电高效转换为交流电，进而驱动三相交流电机运转。“贺利氏电子的布局重点聚焦于电驱板块，尤其是 DC/AC 电源转换解决方案。其中，采用 SiC（碳化硅）技术的功率模块堪称核心，相较于传统硅基材料的 IGBT，其转化效率可提升约 4%，高频响应更为敏捷，还具备更强的高压与耐热性能，能为电动汽车的稳定运行筑牢根基。”

 电子展了解到，现阶段，在电动汽车前沿技术平台上，SiC 芯片搭配 AMB（Si3N4 陶瓷）覆铜陶瓷基板已成为电驱模块的主流配置。氮化硅（Si3N4）陶瓷凭借卓越的绝缘、散热、抗热震特性以及出众的高导热性，即便在高温严苛环境下，依然能确保良好的电气与机械性能，为电动汽车长期、可靠行驶保驾护航。

依托在该领域的深厚积累与持续深耕，贺利氏电子已构建起全系列完整解决方案体系，涵盖氮化硅 AMB 基板、烧结膏、键合线、大面积烧结材料以及 Die Top System（DTS）材料系统等。这些前沿技术与产品，全方位契合电动汽车 / 混合动力汽车市场的高速发展需求，系统性优化提升功率器件的各项性能指标，助力行业迈向新高度。

不过，当前碳化硅器件的全球渗透率受限于材料技术瓶颈、良品率提升难题以及成本居高不下等因素，仅徘徊在 10% 左右。

针对这一现状，沈仿忠分析称：“诚然，碳化硅功率模块成本目前相对偏高，例如前几年，碳化硅衬底相较于同类型硅模块成本高出 5 倍有余。但近年来，随着技术迭代与产业规模效应显现，成本差距已逐步收窄至两三倍，成本优化步伐持续加快。据行业动态，当下 6 寸碳化硅衬底价格已从三年前的 2 万元大幅滑落至 2000 多元。” 依此趋势，未来碳化硅渗透率上扬是大势所趋，较为保守的预估是，到 2030 年有望达到 40% 左右，届时将为新能源汽车产业发展注入更强大动力。

文章来源：STM技术网