上海电子展|中国半导体封测：稳步迈向完全自主可控之路

一、半导体封测：国产替代的核心拼图

于半导体产业而言，封装测试堪称关键一环，当下中国半导体行业在这一领域正奋力书写国产替代的壮丽篇章，向着完全自主可控的目标勇毅前行。一旦成功掌控封装测试环节，便如同握紧芯片制造能力进阶的关键钥匙，开启全新发展阶段。作为芯片制造流程的收官工序，封装测试肩负重任，它不仅要为芯片披上坚固 “外衣”，将其妥善封装于保护性外壳内，还要运用专业手段，针对封装后的芯片展开电性能、温度、机械以及尺寸等全方位的精细测试。毫不夸张地说，这一环节直接定调芯片的表现与用户体验，是芯片生产全流程中当之无愧的 “点睛之笔”。

中国在封装测试领域斩获的显著进步，如同在全球半导体产业版图中嵌入一枚关键 “楔子”，为我们赢得更多发声机会。回首马来西亚，该国正是凭借半导体封装测试领域的雄厚实力，成功迈入半导体强国行列，还底气十足地宣告成为首个芯片中立中心，这无疑为中国提供了可资借鉴的范例。

二、中国封测领域：斐然成就彰显实力

 上海电子展了解到，传统封装技术领域早已成果斐然，像 DIP、SOP、QFP 等技术已然炉火纯青，凭借突出的成本优势与过硬的质量口碑，在全球市场稳稳占据一席之地。而迈向先进封装技术的征程中，中国同样一路高歌猛进，倒装芯片、原片级封装、2.5D 及 3D 封装等前沿技术方面皆取得令人瞩目的佳绩。长电科技、通富微电、华天科技等国内封测行业巨擘，已然具备大规模量产先进封装产品的雄厚实力，多项技术指标直逼国际先进水准，与之一较高下亦不遑多让。

三、封装测试产业：国产化率节节攀升

伴随中国封装测试产业规模的持续扩容，其在全球市场的 “份额蛋糕” 也越切越大。权威数据显示，全球封测厂商排名前十的阵营中，中国企业稳稳占据三席。聚焦材料层面，国产化率已成功跃升至 59%，细分来看，主材与耗材供应商的国产化率分别达到 53% 和 60%，包材供应商更是表现亮眼，国产化率高达 78%。设备领域同样佳音不断，2023 年，封装测试设备的国产化率已大步提升至 51%，尤其值得一提的是 FC 线国产化设备，占比更是高达 67%。这一连串振奋人心的数字意味着，在关键工序与核心设备上，我们正逐步摆脱外部掣肘，自主可控的能力显著增强。

四、中国封测产业：砥砺奋进的发展轨迹

中国封装测试产业如今的亮眼成绩单，离不开深厚的历史积淀。早在上世纪 70 年代，中国便已踏入半导体封测领域，开启探索之旅。彼时，作为芯片制造全产业链的有机组成部分，国内积极引进、潜心发展半导体封测技术。国营 72 厂（华晶集团前身）便是其中的先驱者，从日本东芝引入 3 英寸 5 微米的彩电芯片生产线，而江阴晶体管厂则担当起为华晶封装芯片的重任，作为生产线的附属工程，为产业发展添砖加瓦。那段时期的艰辛付出，为后续封装测试产业的蓬勃发展筑牢根基。

上海电子展了解到，中国半导体产业已构筑起完整产业链条，封装测试与芯片设计、晶圆制造等环节紧密协同、相互促进。设计公司完成精妙构思后，能迅速在国内匹配到契合的封测企业落地生产，产品上市速度大幅提升，竞争力也随之水涨船高。与此同时，封测企业也能依据设计、制造环节的反馈需求，持续优化改进封装测试技术，携手推动整个产业链蓬勃向前。

五、政府助力：为封测产业注入强劲动能

近年来，政府对半导体产业尤其是封装测试领域的扶持力度持续加码。通过设立国家集成电路产业投资基金等一系列政策 “组合拳”，为半导体产业发展提供雄厚资金 “弹药” 与全方位政策支撑。这些有力举措恰似 “催化剂”，不仅助力半导体产业结构优化升级，更驱动封装测试技术持续精进，产业迭代加速前行。

封装测试技术的进阶，意义深远。它不仅为完善中国半导体产业结构添上关键一笔，还为上游芯片设计、下游电子设备制造等环节架起稳固 “桥梁”，促进整个半导体产业链协同联动，让中国企业在全球半导体产业链中的竞争力愈发强劲。

六、科技博弈：封测崛起增添谈判筹码

置身于中美科技较量的大棋局中，中国封装测试领域的强势崛起，无疑为我方在谈判桌上增添诸多话语权与主动权。这一蓬勃发展态势，极有可能促使美国重新审视对华技术限制策略的成效与成本，进而调整战术布局，应对中国在该领域的迅猛发展势头。

文章来源：编辑部 半导体封测