半导体材料行业在全球科技产业链中扮演着举足轻重的角色，其发展态势与电子设备、通信、汽车等诸多领域紧密相连。下面电子展小编就从全方位剖析全球半导体材料市场，从过往的发展轨迹中汲取经验，探寻 2025 年该市场的主要趋势。

半导体材料是生产制造芯片的核心基础，影响着现代信息技术和高端制造业发展。半导体材料的纯度、晶体结构等物理特性的突破，决定了集成电路的集成度，影响着芯片的功耗和性能。伴随着集成电路技术快速演进，化合物半导体、二维材料石墨烯等新型半导体材料正成为研发的热点，成为后摩尔时代关键的技术路线。近两年，全球半导体材料市场规模经历2022年市场高点后呈现温和复苏态势，在整体半导体行业需求回暖推动下，高性能计算（HPC）、高宽带存储器（HBM）等产品对CMP材料、光刻胶等先进材料的需求提升，2024年全球半导体材料市场规模稳步提高，达到700.9亿美元，增长率为3.2%。

半导体制造业材料是半导体材料中销售占比较高的产品，在AI芯片、高性能存储等产品市场对先进材料需求激发下，带动了半导体制造材料的使用，2024年全球半导体制造材料规模为432.9亿美元，市场占比达到了61.8%。虽然半导体封装材料市场规模小于制造材料，但在先进封装渗透率快速提升刺激下，全球半导体封装材料市场规模增长率高于制造材料，市场占比的差距不断缩小。

从地区市场需求来看，亚太地区依然在全球半导体材料市场区域格局中占据主导地位，中国台湾、中国大陆、韩国、日本市场规模位列全球前四，美国、欧洲紧随其后。中国台湾和中国大陆在制造和封装产能的整体优势刺激下，半导体材料市场占有率相加占全球一半，增长率高于韩国、日本、美国、欧洲等传统半导体优势地区。近几年，马来西亚、新加坡、越南等地制造厂和封测厂产能快速提升，其他地区的半导体材料市场规模不断提高。

与全球半导体材料市场规模温和复苏的情况相比，全球硅片市场规模近两年呈现持续下降的趋势，主要受存储芯片库存水位保持高位和成熟制程需求疲软导致，但先进制程需求的爆发对大尺寸硅片的需求逆势增长，12英寸晶圆出货量增长率高于8英寸晶圆。2024年，全球硅片市场规模为117.4亿美元，增长率为-7.0%。

全球晶圆厂产能正在加速扩张，成熟制程产品需求逐渐回暖，将推动制造业材料使用逐步复苏。高性能计算、人工智能等领域的强劲需求，AI芯片、HBM产品将进一步提升先进制造材料和先进封装材料需求。在市场驱动下，先进封装技术加速创新，2.5D封装、3D封装等渗透率持续提升，推动封装材料向高性能方向发展，带动封装材料整体价值提升。在多重因素的推动下，预计2025年全球半导体材料市场规模将达到759.8亿美元，增速达到8.4%，市场规模将超过2022年达到历史高值。

综上所述，2025年全球半导体材料市场将在市场规模扩张、技术创新升级、市场竞争格局演变以及供应链安全与可持续发展等多方面呈现出新的发展趋势。行业企业需要紧跟市场动态，把握发展机遇，积极应对挑战，以在激烈的市场竞争中实现可持续发展。

文章来源：WICA