当前，新一轮科技革命与产业变革纵深推进，电子信息技术实现全链条突破升级，我国电子制造产业正迎来技术突破、制造革新、产业链韧性升级的跨越式发展新阶段。#板级电路 作为各类电子终端、智能装备与工业控制系统的核心硬件载体，其专业的故障分析能力、精密维修工艺与全流程可靠性保障能力，已成为突破产品性能边界、延长装备服役周期、增强产业链供应链自主可控能力的核心要素。
在此背景下Fac Tec China 2026与NEPCON China 2026两大电子制造行业盛会，将于2026年6月2-4日在上海世博展览馆盛大举办。为提升我国电子制造行业从业人员的技术水平，促进产业创新发展，加强行业交流与合作，展会同期将举办“ESAMBER屹博杯”板级故障分析与维修技能大赛--东部&南部分赛区。本次大赛将为广大电子制造行业从业者提供一个展示技能、切磋技艺的平台。
“ESAMBER 屹博杯”比赛介绍
大赛主题：屹于匠心 博于匠品
促进全国电子制造行业学习、研究、电子电气产品故障分析与维修技术；强化电子制造领域团队协作意识；提升从业者故障分析、图纸阅读、维修排故的综合技能水平；提高从业者的荣誉感、自豪感。
时间地点：
时间：2026年6月2-4日
Fac Tec China 2026&NEPCON China 2026 展会同期举办
地点：上海世博展览馆
组织机构：
主办单位：电子制造产业联盟
协办单位：天津市电子学会SMT/MPT专委会 电子制造产业学院
参赛对象：
所有从事#航天、#航空、#军工电子、#船舶、#轨道交通、#通讯、#汽车和消费类 等电子产品制造领域的企事业单位、科研院所、院校。
比赛方式：
1. 每组参赛队现场领取故障电路板一块。
2.参赛队必须在规定的竞赛时限内，利用组委会提供的工具及仪器仪表，参考组委会提供的文件资料，运用团队成员的知识、经验与技能，分析并准确查找出产品所存在的故障。3.由工程师根据故障情况，确定维修方式并编写维修指导文件，填写文档记录，同时指导维修技师采取符合行业标准规范的维修操作手法对故障进行排除。
奖项设置：
1. 分赛区根据总分评选出一等奖1名、二等奖2名、三等奖3名；同设最佳展现奖1名，优秀奖若干名。分赛区前十组团队参加全国总决赛。
2. 对获得一、二、三等奖的选手颁发奖杯、荣誉证书和奖品，对获得优秀奖的选手颁发荣誉证书和奖品。
报名方式：
1.参赛队以企业为单位，由2名选手组建参赛团队；人员构成要求：
维修技术或设计技术1人，电路板维修人员1人。
2.每家企业限报1组，参赛队限额30组。
其他事项：
1. 大赛期间，参赛选手的交通、餐费自理。
2. 大赛组委会有权对比赛过程和结果进行监督和审查，如发现违规行为，将取消参赛选手的比赛资格。
