根据 Mordor Intelligence 发布的专项报告显示，2025 年全球电子制造服务市场规模已达 6201.6 亿美元，2026 年预计将突破 6633.4 亿美元；从长期发展趋势看，到 2031 年该市场规模有望达到 9093.2 亿美元，2026 年至 2031 年期间复合年增长率将稳定保持在 6.51%，展现出持续稳健的增长潜力。从产业链核心环节来看，半导体制造能力的扩张为电子制造业发展提供了关键支撑。根据 SEMI的报告显示，2025 年全球半导体行业将启动 18 个新晶圆厂建设项目，其中包含 3 座 200 毫米晶圆设施和 15 座技术更先进的 300 毫米晶圆设施，这些新建产能预计将在 2026 年至 2027 年陆续投入运营，有效缓解全球半导体产能紧张局面，为电子制造业下游应用提供充足供给。
总体而言，电子制造业正从规模扩张向高质量发展转型，产业链各环节协同发展态势良好，未来将持续释放增长潜力，为全球科技产业创新提供重要支撑。
趋势引领，NEPCON China 2026拟重点邀请电子产品制造的OBM，EMS 企业的管理、生产制造、工程技术、采购、设计研发、测试测量、自动化等部门，通过电子制造产业链配套活动及商贸对接，为产业链上下游企业在电子制造领域的产品研发、产能配套、零部件采购及业务拓展提供高效的对接交流机会。
本届NEPCON China 2026转型升级，与S-FACTORY EXPO 智能工厂及自动化技术展及励展博览集团布局在日本市场多年的FAC TEC电子工厂设施展同期同地举办，完整呈现“电子生产设备”、“设备配件/耗材”及电子产品生产制造企业的所需的“端到端工厂设施”，为“电子产品生产制造产业链”打造一站式商贸采购的全新展会平台。
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谷冰蓉 女士
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