NEPCON China 2025

第三十三届NEPCON China 2025中国国际电子生产设备暨微电子工业展将于2025年4月22日-24日在上海世博展览馆举办，汇聚全球电路板组装供应商，包括表面贴装、测试测量、焊接点胶喷涂、自动化、配套设备及材料、静电防护等多个电子制程关键环节的新技术与新产品。

锐德热力设备（东莞）有限公司

锐德专注于电子和光伏行业热力系统解决方案，是电子装配领域先进、具成本效益制造和创新技术的领导者。作为全球知名的设备制造商，产品覆盖回流、气相及真空焊接系统、干燥和防护层喷涂系统、功能测试系统、太阳能电池金属化设备以及各类定制系统，业务遍及各个成熟市场及主要成长型市场，作为一个拥有30年行业经验的合作伙伴，我们能够实施创新的生产解决方案，制定新的工艺标准。

VisionXP+Vac

真空回流焊接系统

展位号1G40

VisionXP+Vac 焊接系统采用了符合当下趋势的节能环保概念，并把高品质可持续生产与现代制造业需求相结合，在研发过程中尤其注重高能效、低排放和低成本等因素，是高能效的节能助手。VisionXP+Vac二合一回流焊接系统采用真空/非真空两种焊接模式，可灵活匹配您的生产需求。

深圳市志胜威电子设备有限公司

深圳市志胜威电子设备有限公司成立于2006年4月29日，是一家集研发、生产和销售为一体的“国家高新技术企业”。主要致力于选择性波峰焊设备。

公司厂址位于深圳市光明新区合水口社区辉豪工业园8号，公司人员182人，设有独立的研发中心、设备生产加工车间以及完善的营销服务网络，产品遍布全国及世界各地。

在线式选择性

波峰焊模组机

展位号1G25

选择性波峰焊由助焊剂喷雾、预热和焊接三个模块构成。通过编程， 助焊剂喷雾模块可对每个焊点进行选择性喷雾， 经预热模块预热后， 再由焊接模块对每个焊点逐点完成焊接，每一个焊点的焊接参数都可以“独立调整”。

首为国际贸易（上海）有限公司

一直以来我司的愿景是透过发明与创新，将精准且可重复性的工程提供给客户，提高生产率。同时致力于将自动焊锡的手法提升到符合现代化的应用。为了提升在工厂自动化市场的竞争力，2023年4月阿波罗精工与AIND以及K.I. Technology两家公司合并，携手合作为我们的客户提供更多元的服务。AIND，不只熟悉工厂自动化市场，更集结了专精生产设备与自动化机构设计的精锐工程师。K.I.Technology，擅于机器视觉软件的开发，提供高质量的光学检测。结合三家公司的技术，阿波罗精工不只能够提供自动焊锡的服务，还能供您在设计流水线时有更多的选择。

IH 高频波焊锡机 

J-CAT WAVE

展位号1E01

世界首发的磁力集中技术，专用焊接大热容量的物品所打造。采用非接触、自我加热的方式，可以快速加热对象物。

快克智能装备股份有限公司

快克智能装备股份有限公司创立于1993年，致力于为精密电子组装半导体封装检测领域提供智能装备解决方案。公司在运动控制、软件系统、视觉算法、精密模组等技术方面不断创新突破，形成精密焊接装联设备、视觉检测制程设备、智能制造成套装备、固晶键合封装设备，服务于智能终端、新能源汽车、新能源、智能物联、半导体等行业，推动工业数字化、智能化升级；公司是国家高新技术企业。

EA-L20 激光型BGA

返修系统

展位号1E75&1J28

精密焊接 无热扩散

深圳市鼎华科技发展有限公司

深圳鼎华科技发展有限公司成立于2011年，是国家级高新技术企业，专注于X-RAY点料机、X-RAY检测设备、BGA返修台及自动化设备的研发、生产与销售。公司以"研发为基础、品质为核心、服务为保障"为经营理念，组建专业研发团队，融合国内外行业经验，成功实现从传统硬件组合到集成控制的技术革新，引领X-RAY检测及BGA返修设备领域的行业变革。凭借自主研发实力，公司已形成"专业设备+品质保障+技术支持"的全方位服务体系，产品广泛应用于电子制造领域。秉承"专业、诚信、创新、务实"的发展理念，鼎华科技持续推动产业升级，现已成为行业技术标杆与创新领跑者。

BGA返修台

DH-A5

展位号1N10

DH-A5是一款高端BGA返修设备，集成超大红外预热平台与三温区精准控温系统?（上部/下部热风+底部红外），

可均匀加热PCB板并避免热应力损伤，确保焊接质量。其配备?高精度CCD光学相机与X/Y轴双向移动喂料台，

支持芯片拆焊前后的多角度观测与精准定位，兼容各类BGA、QFN等封装芯片。设备搭载10英寸智能触摸屏，

可自定义温度曲线、实时校正温度偏差，并具备曲线分析功能，简化操作流程。目前广泛应用于谷歌、美光、

华为、小米等企业的电子制造与维修环节，提升返修效率与良率。

*以上排名不分先后

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