【EMS 专栏】NEPCON China 2021展商广上科技已确认参评EMS Award 卓越制造奖、迅捷服务奖

因5G及人工智能产业的迅猛发展,中国智能城市及智能家居市场预计从2018到2023年将实现47.2%的增长(106M-201M美元),另外自2017年起,中国电子竞技游戏产业也发展迅速,在这些行业发展的带动下,中国智能制造业预计在2023年达到428亿美元,因此电子制造代工服务企业因其生产线灵活、生产优化、合理的价格等优势逐渐成为各大品牌电子制造商的首先合作伙伴,最近就有一家老牌电子制造代工企业表现亮眼,被工程材料和光电子元件领域的全球领导者II-VI Incorporated授予了“2020年度蓝宝石供应商”荣誉,这家公司就是三希科技集团广上科技有限公司,获此殊荣是为了表彰其2020年在与II-VI合作中,实现最高绩效、创新和服务水平的卓越表现。

 

广上科技

 

 

企业简介:

 

广上科技成立于1998年,隶属于三希科技集团(3CEMSGroup),母公司为上市公司台湾大众集团(FICG),是一家专业的EMS代工服务商。广上科技坐落于美丽的广州黄埔保税区西区,拥有强大的SMT管理技术团队,行业经验超过二十年,主要从事各类精密电子产品的全制程代工,涵盖SMT贴片、DIP插件波峰、后焊、测试、组装、包装等工艺,致力于为客户提供物料采购、生产制造、包装物流等高品质的一站式EMS代工服务。为消费电子、通信电子、医疗电子、汽车电子、工业电子以及海事电子等相关电子产品的制造与生产。目前集团服务伙伴遍及北美、欧洲与亚洲知名一级品牌集团企业。

 

 

在光通信行业,广上科技主导业务为光模块PCBA代工,已与国内外顶级光模块公司合作多年,积累了对系列光模块PCBA的先进生产经验。广上科技从2007年开始生产SFP、SFF、XFP等低阶光模块PCBA,至今已涵盖所有光模块封装类型,如CFP、SFP+、QSFP28、OSFP、TXFP、QSFPDD等,拥有丰富的01005器件贴片、COB区域保护、37030LGA制程、软硬结合板、BGA底部填充、零件包封、0201零件涂覆等工艺能力,其工艺能力处于国内外同业领先水平。

 

广上科技将参展NEPCON China 2021(第三十届中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会),展位号:2R45-5,展会将于2021年4月21-23日在上海世博展览馆隆重开幕。我们先一睹为快广上科技的优势。

 

企业展示:

 

高端的SMT进口设备生产线

 

NXTIII高精度高速率贴片机,DEK全自动新型印刷机、在线3D-SPI、REHM/BTU回流焊设备及最新款3DAOI测试设备、X-Ray检测设备等众多主流一线品牌设备等十多条。

 

 

训练有素的工程技术团队和PMP项目管理团队

 

团队有上百人,取得相关的行业体系认证及配备了先进的管理体系:ISO9001 2015质量管理、ISO14001 2015环境管理、IATF16949汽车电子认证、TL9000通信电子、防错料管理、追溯体系等,2019年位列全球EMS Top50第36位。

 

超强交付服务

 

广上科技拥有独立打样线体,快速响应的打样团队,待订单确定,物料齐套后,具有最快24小时交付能力,能灵活应对紧急订单及订单变更等弹性交付。

 

过硬的质量服务

 

公司注重高品质高可靠性,资深团队从根源把关品质,为客户提供DFx,加快新产品导入速度。

 

快速响应的客户服务

 

7天24小时快速响应客户需求,10多条SMT线体,快速交付,跨部门专项团队,平行对接,提供从NPI到量产的全程支持。

 

经营方向及策略

 

  • 6大策略项目小组 (光通信, 工控, 汽车, 电竞, 高科技, 智能城市) 提供独立服务;

  • 持续工程能力及生产设备投资;

  • 采贩能力提升;

  • 6个月订单及生产排程规划;

  • 备料预测规划(12个月以上)

  • 集团资源整合及支持/DMS设计制造服务

  • 关税贸易战应对策略

  • 借由精益生产系统达到有效的成本控制

     

基本服务项目

 

  • 价格不制程优化管理

  • 供应链管理系统不机制

  • 元器件/成品/半成品

  • 物流管理

  • PCBA/FPCBA 生产制造

  • 整机组装/系统组装

  • 系统整合 (依客户需求)

  • 测试不验证

     

组件功能

 

 

  • 锡膏印刷

  • SMT(BGA,uBGA,PoP和01005)

  • 最小间距为140微米的BGA / CSP / CBGA / CCGA / PGA

  • 芯片尺寸为0.5〜50mm的焊接和倒装芯片

  • COB / COG / FOG / PoP

  • 多芯片FPC芯片

     

制造能力

 

  • 电子组装

  • 完整的设备组装

  • 系统构建/系统集成/编程

  • 工艺设计与优化

  • 保形涂层(紫外线固化)

  • 芯片底部填充/角接合

  • 物料搬运

  • 组件可追溯性

  • 测试与验证

  • FEMA系统(PFMEA)

  • DFM / DFA

     

测试能力

 

 

  • 电路/功能测试

  • 边界扫描

  • 飞针测试,2D/3D AOI,AXI

  • 2D / 3D X射线

  • ATE,DFT,RF,HASS-烧入

  • ESD检查

     

服务能力

 

  • JDM(参与设计制造)

  • 打样/ NPI / MP/少量多样

  • 物流服务

  • Turnkey/采购Sourcing

  • RMA

     

测试设备

 

PCB外观检查机、锡膏厚度测试仪、3D SPI / AOI / ICT / X- Ray、FAI测试仪、飞行探针、边界扫描等。

 

预知更多广上科技详情,请至NEPCON China 2021现场(展位号:2R45-5)莅临参观。

 

详询参评方式及信息可发送邮件至haibin.li@reedexpo.com.cn或拨打热线400-650-5611(李海滨 女士)。

 

关于EMS Award(NEPCON电子制造大奖)

 

作为电子制造业的国际盛会,NEPCON China 2021还将创新首发EMS Award(NEPCON电子制造大奖)评选活动,广上科技已报名参评卓越制造奖、迅捷服务奖。目前评奖活动正在火热进行中,欢迎更多EMS企业和行业的优秀企业家、创新企业决策者在首届“EMS Award”相聚,见证EMS Award最强阵容的诞生!

 

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