因5G及人工智能产业的迅猛发展，中国智能城市及智能家居市场预计从2018到2023年将实现47.2%的增长（106M-201M美元），另外自2017年起，中国电子竞技游戏产业也发展迅速，在这些行业发展的带动下，中国智能制造业预计在2023年达到428亿美元，因此电子制造代工服务企业因其生产线灵活、生产优化、合理的价格等优势逐渐成为各大品牌电子制造商的首先合作伙伴，最近就有一家老牌电子制造代工企业表现亮眼，被工程材料和光电子元件领域的全球领导者II-VI Incorporated授予了“2020年度蓝宝石供应商”荣誉，这家公司就是三希科技集团广上科技有限公司，获此殊荣是为了表彰其2020年在与II-VI合作中，实现最高绩效、创新和服务水平的卓越表现。

广上科技

企业简介：

广上科技成立于1998年，隶属于三希科技集团(3CEMSGroup)，母公司为上市公司台湾大众集团(FICG)，是一家专业的EMS代工服务商。广上科技坐落于美丽的广州黄埔保税区西区，拥有强大的SMT管理技术团队，行业经验超过二十年，主要从事各类精密电子产品的全制程代工，涵盖SMT贴片、DIP插件波峰、后焊、测试、组装、包装等工艺，致力于为客户提供物料采购、生产制造、包装物流等高品质的一站式EMS代工服务。为消费电子、通信电子、医疗电子、汽车电子、工业电子以及海事电子等相关电子产品的制造与生产。目前集团服务伙伴遍及北美、欧洲与亚洲知名一级品牌集团企业。

在光通信行业，广上科技主导业务为光模块PCBA代工，已与国内外顶级光模块公司合作多年，积累了对系列光模块PCBA的先进生产经验。广上科技从2007年开始生产SFP、SFF、XFP等低阶光模块PCBA，至今已涵盖所有光模块封装类型，如CFP、SFP+、QSFP28、OSFP、TXFP、QSFPDD等，拥有丰富的01005器件贴片、COB区域保护、37030LGA制程、软硬结合板、BGA底部填充、零件包封、0201零件涂覆等工艺能力，其工艺能力处于国内外同业领先水平。

广上科技将参展NEPCON China 2021（第三十届中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会），展位号：2R45-5，展会将于2021年4月21-23日在上海世博展览馆隆重开幕。我们先一睹为快广上科技的优势。

企业展示：

高端的SMT进口设备生产线

NXTIII高精度高速率贴片机，DEK全自动新型印刷机、在线3D-SPI、REHM/BTU回流焊设备及最新款3DAOI测试设备、X-Ray检测设备等众多主流一线品牌设备等十多条。

训练有素的工程技术团队和PMP项目管理团队

团队有上百人，取得相关的行业体系认证及配备了先进的管理体系：ISO9001 2015质量管理、ISO14001 2015环境管理、IATF16949汽车电子认证、TL9000通信电子、防错料管理、追溯体系等，2019年位列全球EMS Top50第36位。

超强交付服务

广上科技拥有独立打样线体，快速响应的打样团队，待订单确定，物料齐套后，具有最快24小时交付能力，能灵活应对紧急订单及订单变更等弹性交付。

过硬的质量服务

公司注重高品质高可靠性，资深团队从根源把关品质，为客户提供DFx，加快新产品导入速度。

快速响应的客户服务

7天24小时快速响应客户需求，10多条SMT线体，快速交付，跨部门专项团队，平行对接，提供从NPI到量产的全程支持。

经营方向及策略

• 6大策略项目小组 (光通信, 工控, 汽车, 电竞, 高科技, 智能城市) 提供独立服务；

• 持续工程能力及生产设备投资；

• 采贩能力提升；

• 6个月订单及生产排程规划；

• 备料预测规划（12个月以上）

• 集团资源整合及支持/DMS设计制造服务

• 关税贸易战应对策略

• 借由精益生产系统达到有效的成本控制

   

基本服务项目

• 价格不制程优化管理

• 供应链管理系统不机制

• 元器件/成品/半成品

• 物流管理

• PCBA/FPCBA 生产制造

• 整机组装/系统组装

• 系统整合 (依客户需求)

• 测试不验证

   

组件功能

• 锡膏印刷

• SMT（BGA，uBGA，PoP和01005）

• 最小间距为140微米的BGA / CSP / CBGA / CCGA / PGA

• 芯片尺寸为0.5〜50mm的焊接和倒装芯片

• COB / COG / FOG / PoP

• 多芯片FPC芯片

   

制造能力

• 电子组装

• 完整的设备组装

• 系统构建/系统集成/编程

• 工艺设计与优化

• 保形涂层（紫外线固化）

• 芯片底部填充/角接合

• 物料搬运

• 组件可追溯性

• 测试与验证

• FEMA系统（PFMEA）

• DFM / DFA

   

测试能力

• 电路/功能测试

• 边界扫描

• 飞针测试，2D/3D AOI，AXI

• 2D / 3D X射线

• ATE，DFT，RF，HASS-烧入

• ESD检查

   

服务能力

• JDM（参与设计制造）

• 打样/ NPI / MP/少量多样

• 物流服务

• Turnkey/采购Sourcing

• RMA

   

测试设备

PCB外观检查机、锡膏厚度测试仪、3D SPI / AOI / ICT / X- Ray、FAI测试仪、飞行探针、边界扫描等。

预知更多广上科技详情，请至NEPCON China 2021现场（展位号：2R45-5）莅临参观。

详询参评方式及信息可发送邮件至[email protected]或拨打热线400-650-5611（李海滨 女士）。

关于EMS Award（NEPCON电子制造大奖）

作为电子制造业的国际盛会，NEPCON China 2021还将创新首发EMS Award（NEPCON电子制造大奖）评选活动，广上科技已报名参评卓越制造奖、迅捷服务奖。目前评奖活动正在火热进行中，欢迎更多EMS企业和行业的优秀企业家、创新企业决策者在首届“EMS Award”相聚，见证EMS Award最强阵容的诞生！

长按识别下方二维码报名参与👇