2025年4月22-24日
上海世博展览馆

半导体ATE测试设备的发展情况

今天就由上海电子展小编将为你解读更多行业新趋势。

半导体生产过程中,一个容易让人忽视且贯穿半导体设计、制造和封装全程的环节,就是半导体测试,即通过测量半导体的输出响应和预期输出并进行比较,以确定或评估芯片功能和性能。特别是越高端、越复杂的芯片对测试的依赖度越高。

一般来说,每个芯片都要经过两类测试:参数(包括DC和AC)以及功能测试。

半导体测试设备主要包括三类:自动测试设备ATE、探针台、分选机。其中测试功能由测试机实现,而探针台和分选机实现的则是机械功能,将被测晶圆、芯片拣选至测试机进行检测。探针台和分选机的主要区别在于,探针台针对的是晶圆级检测,而分选机则是针对封装的芯片级检测。根据SEMI,ATE大致占到半导体测试设备的2/3。

半导体测试贯穿芯片生产全程。具体来说,在线路图设计阶段的“检验测试”;在晶圆阶段的“晶圆测试”;以及在切割封装后的“封装测试”。

从ATE需求量来看,封装环节>制造环节>设计环节。此前,我们总把“封装”和“测试”放在一起,并成为“封测”,也从侧面应证了在半导体生产全流程中,处于后端的“封装”使用ATE用量较多。

半导体测试设备主要包括三类:自动测试设备ATE、探针台、分选机。其中测试功能由测试机实现,而探针台和分选机实现的则是机械功能,将被测晶圆、芯片拣选至测试机进行检测。探针台和分选机的主要区别在于,探针台针对的是晶圆级检测,而分选机则是针对封装的芯片级检测。根据SEMI,ATE大致占到半导体测试设备的2/3。

半导体测试贯穿芯片生产全程。具体来说,在线路图设计阶段的“检验测试”;在晶圆阶段的“晶圆测试”;以及在切割封装后的“封装测试”。

从ATE需求量来看,封装环节>制造环节>设计环节。此前,我们总把“封装”和“测试”放在一起,并成为“封测”,也从侧面应证了在半导体生产全流程中,处于后端的“封装”使用ATE用量较多。

以上便是上海电子展小编为大家整理的相关内容,如果大家对这方面比较感兴趣,可以到上海电子展参观交流。2022年4月20-22日,上海电子展将于上海世博展览馆隆重开幕,届时,全球领先的700个电子制造专用设备供应商及品牌参展将空降上海,展示覆盖PCBA制程、3C自动化专用设备及技术解决方案,诚邀您莅临参观,为您解读更多行业发展新趋势。

文章来源:创道硬科技