作为专注于PCBA制造的电子制造业领先展会,半导体展将在展会深度和亮点布局上进一步突破。届时,全球领先的700个电子制造专用设备供应商及品牌参展将空降上海,展示覆盖PCBA制程、3C自动化专用设备及技术解决方案。今天就由半导体展小编给大家详细介绍:测试测量设备的需求变化。
5G、电动汽车、自动驾驶、物联网……这些新概念产品和应用正在渗透到我们生活的方方面面。为了在设计阶段,去验证方案是否能够达到设计要求,或者在产品使用中是否能够正常地工作,测试测量设备必不可少。而且,对于测试测量设备的要求,也在随着技术的进步而不断发展。
测试测量设备连接器的进化方向,具有几个明显的特征:
更高的互连性能:信号连接器会追求更高的数据传输速率;而电源连接器则会在载流、耐压能力等方面更为精进。而且随着性能的提升,也会带来新的挑战,比如当数据传输速率超过了一定的水平之后,信号完整性等就会成为绕不过去的课题。
更可靠的工作:在耐受机械外力、抵抗热冲击、避免EMI干扰、防止杂质侵入等方面,会要求连接器在材料、结构设计、电磁屏蔽、防水防尘设计上考虑更周全。
更高的连接密度:在不影响互连性能的基础上,尽可能减小连接器针脚间距、外壳宽度以及堆叠高度,以便在单位空间内大限度地增加连接密度。
更丰富的产品组合:基于一个产品平台,形成完整和细分的产品系列,是连接器厂商普遍的策略,这样一方面可以快速适应日益扩大的应用范围,另一方面也有利于帮助用户平滑过渡和升级到新一代的产品。
上述这些测试测量领域连接器的变化,在更好地满足新应用中的新需求的同时,也不可避免地给连接器选型带来了难题:一方面,需求的提升,需要开发者从更多的维度去综合考量一款产品,选型工作的负荷也会随着增加;另一方面,设备复杂性的增加,也使得连接器的品类和数量随之增加,而不同的行业、不同的应用场景,对于互连方案的要求也各异——这两个方面的挑战叠加在一起,就使得测试测量连接器的选型成了一件“劳神”的事情。
好消息是,为了帮助用户有效应对这一挑战,有实力的连接器厂商,往往会将适销对路的连接器产品整合在一起,打包成完整的解决方案提供客户。这样一来,大家在连接器选型时,视野会更聚焦,实操也会更便利。
比如TE Connectivity(以下简称TE)就精选出了线对板、板对板、输入/输出(I/O)、电源和视频(RF)5个门类的连接器产品,打包成一个“全家桶”,这对于面对内容繁复的“菜单”无从下手的困境,显然是一个解决的良方。
总之,越来越多的创新应用,需要先进的测试测量方案的赋能。连接器作为测试测量设备中的重要组件,正确的选型对于确保测试测量性能和功能至关重要。TE针对测试测量推出的全面的产品组合和整体解决方案,可以为应对这一挑战提供高效的解决方案。
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文章来源:安富利