我国着力突破制约我国服务机器人技术和产业发展的关键技术，不断推出更具应用价值和市场前景的产品，积极探索新的投融资模式和商业模式，努力打造若干龙头企业，把服务机器人产业培育成我国未来战略性新兴产业。紧跟形势，上海轩田工业设备有限公司是一家多年来致力于将设计、仿真、制造、测试、运维等形成数据闭环，为客户打造完全自主可控可定制化智能工厂的典范企业。

上海轩田工业设备有限公司是上海市高新技术企业，上海市科技小巨人培育企业，上海市科技型中小企业，上海市“专精特新”中小企业。公司在上海、杭州设有研发和生产基地；在西安和株洲设有研发中心。公司定位为：智能制造、工业4.0数字化企业整体方案提供商；工业互联网服务提供商；智慧运营服务提供商。

轩田的业务范围包括：智能工厂/智慧院所的总体规划设计；厂房的布局和仿真；智能化/数字化生产线的设计、制造和集成；信息化项目（如PLM，MES，EAP系统等）的设计和实施；工业互联网平台的搭建；大数据以及人工智能应用等等。多年来致力于将设计、仿真、制造、测试、运维等形成数据闭环，为客户打造完全自主可控可定制化的智能工厂。

据悉，轩田在NEPCON China 2021（第三十届中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会）展位号：2Q16，展会将于2021年4月21-23日在上海世博展览馆隆重开幕。

丰富的非标产线和设备的设计制造经验

轩田具有多年非标产线和设备的设计制造经验；丰富的智能工厂、智能产线及物流系统项目经验；涵盖产品全周期的数字化、智能化制造；拥有园区/工厂级设备监控、分析、大数据处理等多种前沿技术。可根据客户需求和生产需要，打造完全自主可控、定制化的智能工厂。特别是在半导体封装测试整厂自动化和信息化，小批量多品种为特点的数字化工厂的规划和落地，智能产线系统和MES系统的融合、精密全自动装配系统、复杂功能测试系统平台化及网络化，智慧实验室等领域拥有大量的项目经验。近年来，公司在半导体封装测试领域发展迅猛，开发出了众多的工艺设备和工业软件，建设了多个封测全自动“无人工厂”，涵盖各种设备和单元的集成，自动物流，自动仓储，EAP，WMS，MES等功能。

案例展示

功率半导体智能制造整厂规划-全球首个8英寸专业IGBT模块封装测试无人智能工厂

在原材料库房、备品配件库房、车间货架、成品库房的仓储环节，以及中低压模块生产线的物流环节推行信息化、自动化及智能化，实现物料、产品可根据订单自动拣配出库入库，实现物料自动转运、减少重复、无价值的人工搬运成本，实现精准化配送和在制品流转、通过信息化系统（MES、EAP、WMS、SPC等）的实施对每个环节进行有效管理支撑年产能目标的达成。

致力于 IGBT“无人智能工厂”自动化设备生产线、智能工厂系统兼集成应用、智能化仓储及转运三个方面的平台建设，以全自动化工艺设备、检测与测试设备作为智能制造的执行终端；采用高度集成的工程技术、生产运营及制造执行的信息管理应用平台，对接企业信息化平台，同时与制造物流协同集成；依托大数据实现全流程全系统的整体支撑，以此打造安全可控的智能制造平台。

该项目是全球首个8英寸专业IGBT模块封装测试无人工厂，进一步打造智能生产，实现产品批量化产出，同时该项目是一个真正意义上的多学科多系统复杂工程的实施和落地，是功率半导体行业无人工厂的完整解决方案。

国内领先水平的IGBT模块封装测试无人智能工厂

2019年初，客户启动IGBT研发及生产项目，致力于提供行业领先的功率半导体产品，同时投资建设汽车模块生产线，旨在建设具备IGBT模块批量生产、IGBT模块规格参数测试和可靠性测试能力的先进封装测试线，整体技术达到国内领先水平。2020年完成产线建设，2021年投入使用。

在车间货架的仓储环节，以及封装测试线的物流环节推行信息化、自动化及智能化，实现物料、产品可根据订单自动拣配出库入库，以及物料自动转运，减少重复、无价值的人工搬运成本，实现精准化配送和在制品流转，并且通过信息化系统对每个环节进行有效管理，支撑封装测试线设计规划的模块年产能（按照每天两班工作16小时，每年300工作日）目标达成。

上海轩田将在智能制造、工业4.0数字化企业整体方案服务、工业互联网服务、智慧运营服务方面继续努力耕耘，实现“致力软硬件结合，共创万物互联世界”的企业蓝图。

作为电子制造业的国际盛会，NEPCON China 2021将聚焦于表面贴装技术(SMT)、焊锡与点胶、测试与测量、新型电子材料等设备与技术的展示，为5万多名来自消费电子及5G、通信、智能家居、物联网、汽车电子、半导体封装等热点行业和领域的EMS/OEM/ODM工厂的专业买家展示前沿产品和创新解决方案。预知更多上海轩田工业设备有限公司详情，请至NEPCON China 2021现场（展位号：2Q16）莅临参观。