在线测试技术（ICT）已成为现代电子企业必备的印刷电路板组件(PCBA)生产测试方法。电路板组装行业的统计数据表明，约90%的组装缺陷主要体现在焊接开路、短路、偏移、缺件等方面。而飞针在线测试技术作为一种成熟的在线测试技术广泛应用于电子产业，它不仅可以提高印制板组件网络短路检查的效率，还可以弥补AOI自动光学检测无法对表面贴装无标识元件焊接正确性检查的不足，从而进一步提高印制板组件通电测试的安全性。

SPEA是电路板及半导体自动检测设备领域的佼佼者，成立于1976年，是一家整套测试方案的制造商：测试内容从晶元测试，到封装芯片测试，再到PCBA在线电路测试，飞针测试及功能性测试。产品组合包含极其成功的4060,4050和4020飞针测试机以及3030针床测试机，新款8针的4080飞针测试机，适用于高产能的测试。SPEA测试设备提供了多功能的测试能力，飞针测试机基于独立的线性运动技术以及闭环控制。

SPEA将携两款重磅产品——SPEA 3030IL -针床ICT和SPEA 4080 飞针亮相NEPCON China 2021（第三十届中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会），展位号：1K35，展会将于2021年4月21-23日在上海世博展览馆隆重开幕。我们先一睹为快这两款产品的亮点功能。

3030 In Line 是新型全自动化的针床测试机，设计为用来减少测试成本同时提供足够的产量，而不需要操作员上板或者执行测试，它可以通过SMEMA集成到生产线，或者使用标准的自动上板机/下板机。

4080 在飞针电路板测试领域建立了新的基准，具有稳定且高效的产出以及测试能力。

创新的花岗岩底座，结合线形动力技术，提供低震动性以及热稳定性，以及确保以超快测试速度实现超高标准的测试扎针精度。

SPEA可为大型半导体IDMS和OSAT提供最具成本效益和高性能的设备，用于测试汽车、SOCS、模拟混合信号设备、微机电系统传感器和执行器、功率和分立元件、识别设备，可做到较高的测量能力和较低的测试成本，以及快速的上市时间。

据悉，作为电子制造业的国际盛会，NEPCON China 2021将聚焦于表面贴装技术(SMT)、焊锡与点胶、测试与测量、新型电子材料等设备与技术的展示，为5万多名来自消费电子及5G、通信、智能家居、物联网、汽车电子、半导体封装等热点行业和领域的EMS/OEM/ODM工厂的专业买家展示前沿产品和创新解决方案。预知更多SPEA详情，想了解如何以较低的测试成本生产零缺陷电子产品，请至NEPCON China 2021现场（展位号：1K35）莅临参观。