2023年4月19-21日
上海世博展览馆

NEPCON China 2022 半导体封装展中展

IC Packaging Show in Show @NEPCON China 2022

关于展会

IC Packaging Show in Show是在NEPCON China 2022,展会同期现场以“半导体封测设备展示”+“半导体封装大会”+“OSAT买家团”的形式精彩呈现。

 

展会预计规模

80个

参展企业及品牌

100个

先进封测设备及方案

12个

半导体行业热门话题

1,000位

华东地区封测观众

展会亮点

【亮点1】2022半导体封装大会——SiP及先进封装分论坛&第三代半导体器件封装分论坛

展会将联合行业权威协会、知名媒体、咨询机构举办2022半导体封装大会,2天会议预计将有超20场主题分享,覆盖SiP及先进封装&第三代半导体器件封装行业趋势、工艺问题、技术路线、商业化进程等。

预计将超过600位来自封测厂、IC设计、探索先进封装工艺的EMS厂、半导体封测设备及材料供应商等听众莅临交流、学习。

【亮点2】SiP系统级封装技术生产线展示区

展会现场将邀约各环节的领先设备供应商搭建SiP系统级封装产线,现场逐个讲解设备情况并结合可视化的生产演示。为观众带来“沉浸式”的产线布局与工艺,同时会有专业技术团队全程带领观众参观和讲解,为产业链提供创新解决方案。

【亮点3】OSAT买家团

展会现场将邀请100位OSAT买家组团莅临参观考察,与现场观众洽谈交流,促进商贸对接。

部分拟参与买家企业:

京隆科技(苏州)有限公司

江苏爱矽半导体科技有限公司

苏州固锝电子股份有限公司

江苏汇成光电有限公司

常州欣盛半导体技术股份有限公司

江苏中科智芯集成科技有限公司

江苏长电科技股份有限公司

扬州扬杰电子科技股份有限公司

常州英博科技有限公司

江苏固得沃克微电子科技有限公司

江阴长电先进封装有限公司

安靠封装测试(上海)有限公司

常州银河世纪微电子股份有限公司

长电科技(滁州)有限公司

星科金朋半导体(江阴)有限公司

苏州晶方半导体科技股份有限公司

无锡电基集成科技有限公司

安徽富芯微电子有限公司

中芯长电半导体(江阴)有限公司

苏州科阳半导体有限公司

英飞凌科技(无锡)有限公司

合肥通富微电子有限公司

日月光半导体(昆山)有限公司

苏州通富超威半导体有限公司

安徽吉来特电子有限公司

合肥矽迈微电子科技有限公司

华天科技(南京)有限公司

苏州震坤科技有限公司

中芯集成电路制造(绍兴)有限公司

合肥新汇成微电子有限公司

江苏芯德半导体科技有限公司

海太半导体(无锡)有限公司

长电科技(宿迁)有限公司

捷敏电子(合肥)有限公司

浙江益中智能电气有限公司

紫光宏茂微电子(上海)有限公司

【亮点4】产业与贸易对接

现在即可报名NEPCON &“ICPF展中展”贸易对接活动,您将受邀进入现场展区并参与现场会议,您也将有机会向现场专家进行发问,针对问题一对一获得解答,更有机会会见更多产业链企业进行贸易对接。

往届现场论坛回顾

往届演讲嘉宾

徐伟

中国半导体行业协会  副理事长 上海集成电路行业协会  秘书长

滕冉

赛迪研究院 集成电路行业研究中心  总经理

赵成龙

上海韦尔半导体股份有限公司 MEMS制程专家

谢鸿

通富微电子股份有限公司 SLI技术中心总经理

张亦锋

广东利扬芯片测试股份有限公司 首席执行官

刘宏钧

苏州晶方半导体科技股份有限公司副总裁

陈清珑

苏试宜特(上海)检测技术有限公司   处长

钟磊

甬矽电子(宁波)股份有限公司 工程研发总监

谢建友

合道资产半导体行业合伙人 首席分析师(前通富SIP首席科学家)

赵健

环旭电子 股份有限公司 微小化系统模块暨先进制程事业处(群) 副总经理

马青钢

杭州长川科技股份有限公司 销售总监

成刚

汉高(中国)投资有限公司 销售总监

刘一波

安靠封装测试(上海)有限公司 市场策略副总监

宋永琪

日东智能装备科技(深圳)有限公司 技术研发中心副总监

彭一弘

锐杰微科技(集团)有限公司 高级研发总监

Santosh Kumar

首席技术分析师       Yole韩国 Principal Analyst  Yole Korea

Farhang Yazdani

总裁兼首席执行官 BroadPak Corporatian The President and CEO of  BroadPak Corporatian

王启东

华进半导体封装先导 技术研发中心有限公司 研发部高级经理

往届现场掠影

第二届中国集成电路暨微组装产业突围与创新高峰论坛

中国国际电子制造峰会分论坛二:先进封装技术论坛

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