除了技术上的演进，先进封装的发展对半导体产业结构也在产生新的影响。技术大会上，台积电表示，其封装平台“3DFabric”划分为两个部分，“前端”封装技术和“后端”封装技术。

按照台积电定义，诸如CoW(chip-on-wafer)和WoW(wafer-on-wafer)等前端芯片堆叠技术统称为“SoIC”，即集成芯片系统(System of Integrated Chips)。这些技术的目标是在前道工艺部分，即将硅片堆叠在一起。而后端芯片3D封装包括InFo(Intergrated Fan-Out)和COWoS(Chipon Wafer on Substrate)等技术，它们可以在后道工艺中实现不同异质芯片的3D堆叠。

上海电子展小编还了解到，在传统封装技术向先进封装演进的过程中，就有人提出“中道工艺”的概念，使传统上前段晶圆制造工艺与后段封装工艺的界线逐渐模糊。随着台积电将先进封装进一步划分为“前端”封装技术和“后端”封装技术，晶圆制造与封装的界线将进一步被打破，对于原有设计、制造、封测的产业结构将产生新的影响。

莫大康指出，将来很难清楚划分前段晶圆制造工艺与后段封装。比如Chiplet就是一种单元库，谁有需要谁就可以调用。对于从业者来说，晶圆厂也在做封装。如果我们的封装厂只停留在封装阶段，不懂晶制造、不懂设计，恐怕封装也很难搞好，将无法适合未来的竞争形势。

包旭升也认同这样的发展趋势。“2.5D和3D封装中涉及到许多技术，实际上是前段工艺的一种延续，而晶圆厂在前段环节是有技术优势的，比如硅转接板(Si TSV Interposer)封装、3D微凸块micro-bumps，或者晶圆的Wafer to Wafer高密度连接。而我们后道封装厂商的优势在于异质异构的集成。晶圆厂在2.5D和3D技术领域的开发，对我们确实有一定影响，因为他们能够利用自身优势，在中道晶圆级环节延续竞争力。

但是上海电子展小编提醒一点，作为封装厂，我们也有在2.5D和3D后道封装领域的经验积累和技术壁垒。另外，从供应链角度考虑，很多客户还是期待专业化的分工，希望晶圆厂专注做好芯片，封装再单独找其他厂商来做。”包旭升说。

未来，随着技术的发展，制造与封装的竞合关系也在不断演进当中。