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各类电子产品新旧应用需求推动半导体芯片规模不断扩大，下游需求强劲，5G、汽车、PC等多行业需求共振，驱动长期成长。成熟制程芯片市场仍然巨大并将成为主要的市场增长点，28nm以上成熟节点占整体产能的比例为60%，2021年成熟节点产能短缺将延续，更多晶圆厂加速聚焦特色工艺。有关人士认为本轮半导体景气周期持续度将超出此前预期，预计延续至2022年。

全球数字经济在国民经济中地位持续提升，半导体产业的支撑作用越发越重要。每1美元半导体芯片的产值可带动相关电子信息产业约10美元产值，并带来约100美元的GDP。随着晶体管的尺寸逐步趋近物理上限，半导体技术正在向先进工艺，特色工艺，先进封装及三维集成三个方向推动半导体产业的可持续发展，同时也为装备的发展带来了更广阔的发展空间。

全球半导体产业预计将继续向中国大陆转移，2021-2022年中国预计将建8座高产能晶圆厂。目前国产设备采购比例仍处于较低水平（2020 年占采购总额的 7%），未来国产设备发展空间广阔。根据2020年中国晶圆厂设备采购占比来看，来自美国采购的设备占比超过50%，日本17%，荷兰16%，中国7%，其他7%。中国本土的半导体设备仍然占比较小的比例，未来国产设备发展空间广阔。

国内半导体设备厂商产品线逐步完善，在各自优势环节逐渐突破。目前去胶设备国产化率达到90%以上，清洗设备、热处理设备、刻蚀设备国产化率20%左右 ，PVD设备与CMP国产化率为10%，此外在光刻机、离子注入机、量测设备实现了零的突破，测试设备取得较大进展。

1）光刻、刻蚀市场规模大，国内企业快速布局。中国大陆一直不断进行光刻机自研，上海微电子装备股份有限公司已经实现了高为65nm制程的光刻机研发，但该精度水平仍与国际先进水平差距较大。刻蚀技术壁垒较高，但尚未形成较大分化，是国内国产替代率高的半导体设备领域。

2）沉积、清洗市场集中度高，国产技术持续迭代。中国大陆的沉积设备市场也相对成熟，其中北方华创和沈阳拓荆是主要参与者。清洗设备重要性日益凸显，国产替代进展稳定。

3）涂胶显影和CMP市场规模稳定，国内企业已打破垄断。涂胶显影国内企业则以芯源微为代表，公司自主研发的前道涂胶显影机已经实现28nm的工艺制程。

4）过程控制设备国产替代缓慢，热处理市场国内企业布局活跃。我国在过程控制设备方面的国产替代进程较为缓慢，目前精测电子子公司上海精测膜厚产品（含独立式膜厚设备）已取得国内一线客户的批量重复订单。

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文章来源：中信建投证券研究