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今天就由上海电子展小编给大家详细介绍：半导体材料大解析

半导体产业是国家的命脉产业，然而其核心材料、器件、设备几乎全部依赖进口。据公开数据显示，全球半导体材料的市场需求超400亿美元，中国地区的需求占到了全球需求的50%以上，超200亿美元。目前有32%的半导体关键材料在我国仍为空白，70%左右依赖进口。

按照产业链的逻辑，半导体材料主要分为衬底材料（单晶硅、氮化硅等）、工艺材料(包括光刻胶、掩膜版、工艺化学品、电子气体、抛光材料、靶材)以及封装材料三大板块。其中衬底材料、工艺材料和封装材料比例约为1：2：2。新材料在线选取了8大高度依赖进口的半导体材料进行了解析。

硅片也称硅晶圆，是制造半导体芯片重要的基本材料，其主要的原料为单晶硅。硅片直径越大，其所能刻制的集成电路则越多，芯片的成本也随之降低。大尺寸硅片对技术的要求很高，良品率低，企业进入壁垒高，全球大硅片市场形成寡头垄断的竞争格局。目前中国大陆自主生产的硅片以6英寸（150mm）为主，产品主要应用仍然是光伏和低端分立器件制造，8英寸（200mm）和12英寸（300mm）的大尺寸集成电路级硅片依然严重依赖进口。

光刻胶是微电子技术中微细图形加工的关键材料之一，其成本约占整个芯片制造工艺的30%，耗费时间约占整个芯片制造工艺的40%-60%，是半导体制造中核心的工艺。

利用离子源产生的离子轰击固体表面，使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面，被轰击的固体称为溅射靶材, 是集成电路制造过程中的关键材料，分为半导体靶材、面板靶材、光伏靶材等。高纯溅射靶材制造环节技术门槛高、设备投资大，在溅射靶材产业链各环节的企业数量呈现金字塔型分布，半导体溅射靶材行业集中度很高，前五大厂商占比超过80%。具有规模化生产能力的企业数量相对较少，主要分布在美国、日本等国家和地区。

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文章来源：新材料在线