April 19-21, 2023
Shanghai World Expo Exhibition & Convention Center

半导体材料大解析

作为专注于PCBA制造的电子制造业展会,上海电子展将在展会深度和亮点布局上进一步突破。届时,全球700个电子制造专用设备供应商及品牌参展将空降上海,展示覆盖PCBA制程、3C自动化专用设备及技术解决方案。

今天就由上海电子展小编给大家详细介绍:半导体材料大解析

 

半导体产业是国家的命脉产业,然而其核心材料、器件、设备几乎全部依赖进口。据公开数据显示,全球半导体材料的市场需求超400亿美元,中国地区的需求占到了全球需求的50%以上,超200亿美元。目前有32%的半导体关键材料在我国仍为空白,70%左右依赖进口。

 

按照产业链的逻辑,半导体材料主要分为衬底材料(单晶硅、氮化硅等)、工艺材料(包括光刻胶、掩膜版、工艺化学品、电子气体、抛光材料、靶材)以及封装材料三大板块。其中衬底材料、工艺材料和封装材料比例约为1:2:2。新材料在线选取了8大高度依赖进口的半导体材料进行了解析。

 

硅片也称硅晶圆,是制造半导体芯片重要的基本材料,其主要的原料为单晶硅。硅片直径越大,其所能刻制的集成电路则越多,芯片的成本也随之降低。大尺寸硅片对技术的要求很高,良品率低,企业进入壁垒高,全球大硅片市场形成寡头垄断的竞争格局。目前中国大陆自主生产的硅片以6英寸(150mm)为主,产品主要应用仍然是光伏和低端分立器件制造,8英寸(200mm)和12英寸(300mm)的大尺寸集成电路级硅片依然严重依赖进口。

 

光刻胶是微电子技术中微细图形加工的关键材料之一,其成本约占整个芯片制造工艺的30%,耗费时间约占整个芯片制造工艺的40%-60%,是半导体制造中核心的工艺。

 

利用离子源产生的离子轰击固体表面,使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面,被轰击的固体称为溅射靶材, 是集成电路制造过程中的关键材料,分为半导体靶材、面板靶材、光伏靶材等。高纯溅射靶材制造环节技术门槛高、设备投资大,在溅射靶材产业链各环节的企业数量呈现金字塔型分布,半导体溅射靶材行业集中度很高,前五大厂商占比超过80%。具有规模化生产能力的企业数量相对较少,主要分布在美国、日本等国家和地区。

 

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文章来源:新材料在线